受益於人工智能的蓬勃發展，高密度互連板近年來市場需求持續旺盛，被稱作“電子產品之母”的印製電路板行業也隨之迎來了新的發展機遇。
中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受記者採訪時表示：“隨着全球人工智能產業的發展，印製電路板不僅要在層數、階數上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優化。
應用在人工智能服務器等領域的高密度互連板，有望成爲印製電路板迭代升級的主要方向，提前佈局的企業將有可能更好地抓住發展機遇。”
近期，PCB概念熱度還受到了英偉達的帶動。
上週，有市場觀點表示，英偉達GB200的服務器下半年正式放量，AI服務器PCB主要新增在GPU板組。
同時AI服務器對傳輸速率要求較高，需要用到20~30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。
分析人士認爲，PCB板塊2024年第一季度呈現明顯的淡季不淡特徵，核心在於需求復甦以及各大廠商修煉內功、產品結構持續優化。AI有望成爲帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI電路板用量有望持續增長，英偉達GB200有望帶動HDI電路板用量大幅提升。
中銀證券發佈研報稱，PCB行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟週期性波動影響較大。伴隨全球半導體週期復甦態勢及以蘋果XR、AI PC等爲代表的終端創新推出，PCB行業“週期+成長”雙重邏輯有望持續共振。
PCB板塊相關企業：
建滔積層板（01888）：將旗下“FR-4層壓板”的每張平均售價提高10元人民幣。爲公司於今年3月中旬因應銅成本上漲，及終端需求改善而上調平均售價後，今年第二次進行的價格調整。花旗研報認爲，考慮到公司5月訂單已滿，加上平均銷售單價通脹的因素，應會繼續抵銷近期銅成本飆升的影響，該行因而將建滔積層板2024至2026財年的盈利預測上調24%至37%。該行預計，建滔積層板的每月出貨量將按年增長約30%，意味利用率、毛利率均將提升。
建滔集團(00148)：根據建滔集團2023年報，集團用於AI算力的相關低介電常數/低熱膨脹係數產品均已完成產品開發，國產材料比例高，目前正在與客戶進行全面測試，配合集團PCB和行業需求，正積極推向市場。同時爲了迎接AI的爆發性發展，公司在高縱橫比電鍍技術，先進背鑽技術，厚底銅PCB流程製作技術以及超高速料的使用上增加投入和技術儲備。同時公司還在未來6G無線通訊、高速伺服器及4D成像毫米波汽車雷達以及新能源汽車高壓快充領域儲備新的技術。