智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，全球電子產業經歷長達2-3年的高庫存、低需求、投資減、產能降的低迷期後，2023Q4新一輪景氣週期的拐點顯現，2024Q1景氣度復甦趨勢繼續確立，各細分板塊公司業績總體在低基數下表現出高成長，其中利潤端增長更優，財務與基本面表現持續改善，信心持續迴歸，部分高景氣細分板塊（如安卓鏈復甦、產品創新、AI算力高景氣等）、國產替代邏輯公司業績表現相對亮眼。
展望2024年下半年，在復甦趨勢確立+創新拐點到來的背景下，中信證券對行業未來2-3年持續高景氣的發展非常有信心，認爲行業未來三年是大上行週期，整體看好以端側AI、出海增量、國產自立三大創新驅動的順週期帶動下的投資機會，建議投資人增強佈局。
下半年投資主線1：擁抱端側AI與出海增量
1）端側AI：我們認爲目前大模型與agent能力已初步具備，軟硬結合的端側AI產品已經迎來創新拐點，我們看好下半年蘋果端側AI phone引領帶來的換機潮機遇，及其帶動下整個電子端側AI產品迎來的新一輪創新週期。一年維度內，我們看好AI phone首先朝“實時AI助理”邁進，帶來換機潮；兩年維度內，我們認爲輕量級AI IoT產品將跟進，並與手機PC產品融合；3-4年維度，最看好AI phone+AR眼鏡的組合，有望打開人與物理世界交互的想象空間。
2）出海增量：在目前消費理性化的需求背景下，結合商業模式的密集創新（直播電商、短視頻等），國內電子品牌公司有望緊抓品牌升級的出海發展機遇，在快速成長的新興市場開拓業務增量，同時，中上游供應鏈也將跟隨客戶佈局而出海發展。我們持續看好下半年電子公司受益於品牌升級&出海帶來的增量機會，堅定看好國內產業鏈未來持續面向全球化佈局的發展趨勢。
▍下半年投資主線2：國產自立與安全底座
1）設備/零部件：長期擴產持續，短期先進客戶訂單加速，我們預計當前半導體設備需求增速超20%；當前設備整體國產率不足20%，外部限制之下國產化率有望快速提升，看好設備公司訂單的高速增長。
2）先進封裝：AI需求高增，拉動Chiplet+HBM市場規模快速提升，先進封裝的市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是核心邏輯，建議關注技術領先、業績增長確定性高的龍頭公司。
3）IC設計：持續國產自立，其中國產算力受益於國內政策扶持和需求缺口有望加速佈局；CIS中低端格局改善、國產高端料號拓展順利；模擬芯片國產化有長足提升空間，本土功率器件快速發展；此外MCU和射頻廠商也有望持續突破。
▍下半年投資主線3：單獨邏輯的細分成長機會，還能關注什麼？
1）週期復甦：消費電子和家電24H1需求較強，手機和PC雖然弱復甦，但AI加持有望刺激新一輪換機（類比上一輪4G換5G，本輪是AI高規格硬件需求推動），汽車和工業邊際好轉。我們看好需求復甦下，晶圓製造龍頭的稼動率繼續提升以及價格拐點顯現，有望帶動收入及毛利率持續改善，以及功率器件龍頭受益於上游代工成本改善+行業價格企穩&庫存改善。
2）LCD面板：未來價格、盈利中樞有望穩定上行，疊加折舊逐步退出，面板廠利潤有望持續增厚，板塊從過去的高波動轉爲未來的可持續穩定盈利的階段，適合長線佈局。
3）利基存儲：消費市場復甦，工業、車規市場開始補庫拉貨，利基存儲有望需求復甦和漲價邏輯共振，帶來出貨量增長，利潤改善。
4）雲端算力：全球雲端算力持續景氣高企，看好AI服務器及配套環節，包括PCB、存儲、配套元器件等機遇。
5）摺疊屏：價格持續下沉帶動滲透率有望持續提升；此外我們認爲華爲或有望推出三折產品，引領摺疊屏手機形態創新。
6）miniLED：我們看好COB在小間距/Mini LED顯示領域的應用前景以及Mini LED背光於TV、車載市場的加速滲透。
▍風險因素：
全球宏觀經濟低迷風險；下游需求不及預期；AI創新不及預期；AI商業化進度不及預期；安卓產業鏈創新不及預期；MR銷量不及預期；國產替代進程不及預期；國內晶圓廠擴產不及預期；先進製程技術發展不及預期；下游廠商競爭加劇；國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險；通脹導致的原材料漲價風險；制裁加碼的風險；匯率波動等。