智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研報認爲，衆多廠商佈局端側 AI 或反映出AI PC 時代將加速到來。當下低功耗+定製化已成 AI PC關鍵， Computex 2024會議上，高通稱其芯片性能、能耗優於同業;Arm 直擊 AI PC，推出新一代消費級微架構與相關芯片IP，並以低功耗爲矛，系統+軟件雙線進軍 AI 生態圈;聯發科 CEO蔡力行稱未來公司有望與英偉達合作佈局消費電子、汽車、大模型等領域。
Computex 2024：各大廠商加速步入 AI 與移動時代
Arm、高通和聯發科 CEO 於 6 月 3 日至 4 日出席 Computex 2024，探討AI PC 及 AI 生態圈前景。如今 AI PC 聲浪迭起，x86 陣營中，英特爾基於3nm 製程的 Lunar Lake 將於 24H2 上市;Arm 陣營中，蘋果推出 3nm 製程M4 芯片，高通則不僅研發 4nm 製程 X Elite 芯片並基於此打造驍龍 X Elite及驍龍 X Plus 系列，還與微軟合作打造基於 Copilot 的 AI PC 軟件生態系統。高通同時在今年 2 月推出 AI Hub，支持端側 AI 集成於 PC。Arm CEO 於大會稱 25 年底將有 1000 億臺 Arm 設備用於支持 AI PC，高通 CEO 同樣強調PC 的“重生時刻”已經到來。微軟、Dell、聯想、三星等廠商高管也現身支持。我們認爲，衆多廠商佈局端側 AI 或反映出 AI PC 時代將加速到來。
低功耗+定製化已成 AI PC關鍵，高通芯片性能、能耗優於同業
將 AI 集成於 PC 中，通常需要針對生成式 AI 設計的 NPU 結合異構處理器(CPU+GPU)。NPU 具有兩大特點：1)低功耗、高效率，適應 AI PC 不間斷運作需求;2)定製化，可執行多種特定神經網絡任務，針對不同情境調整運算強度。高通稱其 Hexagon NPU 算力達 45TOPS，對比蘋果 M4、AMD Ryzen AI 300 系 列 、 英特爾 Lunar Lake NPU 算 力 分 別 爲38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通 Hexagon NPU 表現較優，每瓦效能分別是蘋果 M3、英特爾 Core Ultra 7 的 2.6/5.4 倍。此外，據高通測試，驍龍 X Elite 相比英特爾 Core Ultra 在生成圖像方面領先 15 秒。
Arm 直擊 AI PC，推出新一代消費級微架構與相關芯片 IP
Arm CEO Rene Haas 於大會介紹了消費級 CSS for Client 可擴展計算平臺，用於面向移動端與 AI PC 產品，標誌着 Armv9 架構將登陸 PC 中。其能夠在 GPU 能耗減少 30%的前提下，將安卓系統中的計算和圖形性能提升30+%，並將 AI 推理速度提升 59%，以適用廣泛的 AI/ML 和 CV 工作負載。該平臺包括 Cortex-X925 CPU 與 Immortalis-G925 GPU 等產品。前者作爲半客製化核心，採用 3nm 工藝製程，對比 Cortex-X4 單線程/AI 性能分別提升 36%/41%。而後者作爲公司最高性能 GPU，同樣採用 3nm 工藝，對比上一代 G720 能夠分別將移動遊戲、AI 推理及光追性能提升 37%/34%/52%。
Arm 以低功耗爲矛，系統+軟件雙線進軍 AI 生態圈
Arm 架構相比 x86 能耗較低，在重視低能耗要求的雲端較爲合適，而在高能耗的 AI 應用中，CPU 或僅需發揮向 GPU 發出指令等功能，因此 Arm 或也已足夠。如今 AWS、微軟及谷歌均推出 Arm 架構 Graviton4/Cobalt/Axion，並分別降低能耗達 60%/40%/60%。英偉達 Grace CPU 同樣基於 Arm 設計，可將大模型訓練能耗降低至 1/25。此外，Arm 不斷豐富自身生態圈，其設備能夠支持安卓、微軟、蘋果旗下主流系統、OpenAI、zoom 等原生軟件及Ubuntu、Go 等開發者工具。公司 CEO 於大會稱其目標是在五年內佔領 50%的 PC 市場，未來 Arm 平臺也將廣泛佈局在移動、PC、汽車和雲領域中。
聯發科攜手 Arm 與英偉達共築消費電子+汽車電子生態的未來
聯發科 CEO 蔡力行於大會稱人工智能時代擁有四大支柱：1)邊緣、雲端計算量高增;2)雲端加速器推動 AI 發展;3)AI 向邊緣轉移;4)AI 生態系統結合邊緣應用。聯發科產品自 19 年來大幅升級：CPU、GPU 和 NPU 性能分別提升 2.6/6.0/18.1 倍。此外，公司與谷歌、Meta、英偉達等公司展開合作，Arm 與英偉達 CEO 此次也現身大會。聯發科不僅基於 Arm 技術研發Dimensity 9300+芯片，其NPU性能達68 TOPS，還已加入Arm Total Design來加速邊緣與雲端的 AI 創新。公司還根據英偉達技術研發 Dimensity Auto Cockpit 車載芯片，其平臺 TOPS、LLM 性能和 TTFT 增長達 5.8/4.5/5.1 倍。蔡力行稱未來公司有望與英偉達合作佈局消費電子、汽車、大模型等領域。
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