智通財經APP獲悉，國泰君安證券發佈研究報告稱，英偉達公佈全新產品路線圖，展示全系列Blackwell 產品，並預告26年的Rubin新一代平臺，產品加速迭代，持續從供給側驅動AI+應用爆發式增長。除核心芯片升級外，英偉達從交換機、液冷、銅連接等系統端進行進一步升級迭代。
英偉達公佈全新產品路線圖，展示全系列Blackwell 產品，並預告26年的Rubin新一代平臺，產品加速迭代，持續從供給側驅動AI+應用爆發式增長。1)Blackwell GPU：2080億晶體管，連接兩個臺積電能生產的最大芯片，每秒傳輸10TB，將倆個芯片放在一個計算機節點上，該節點與Grace CPU相連，24年芯片採用8顆HBM 3e(192GB)，並與1.8TB/s端口的NVLink 5 Switch配對。25年芯片將升級爲Blackwell Ultra GPU，採用8S HBM3e 12H，預計內存和帶寬都將進一步升級。2)Rubin GPU：26年新一代產品平臺，採用8S HBM4內存，配合新一代的Vera CPU(Grace CPU的後一代)和NVLink 6 Switch(3.6TB/s端口)。27年預計將發佈Rubin Ultra GPU新的升級產品。
除核心芯片升級外，英偉達從交換機、液冷、銅連接等系統端進行進一步升級迭代。1)交換機：公司擴大以太網交換機的產品佈局，24年的Spectrum X800速度是51.2TB、256radix，具有800GB/s的端口，針對數萬GPU的計算架構；預計25年交換機升級爲Spectrum Ultra X800 Ethernet Switch 512-Radix，針對數十萬GPU的計算架構。26年升級爲X1600，最終升級爲數百萬GPU的計算架構，速度達到102.4T。2)液冷端：原有DGX系統採用風冷，內配8個GPU，大約15KW。後續將推出液體冷卻的MGX模塊化系統。3)銅連接：NVLink Spine共5000根銅纜長達兩英里，NVLink Switch以銅線驅動Spine，單機架節省20kW。
AI終端逐步落地，英偉達加速推進AI PC和Physical AI等業務應用發展。1)AI PC：公司發表新款RTX AI電腦，並在所有RTX GPU中加入Tensor core GPUs，現在全球有數以百萬計的GForce RTX AI PCs，出貨200多款。公司選出包括ASUC TUF A14/A16等在內的4款電腦，都能運行AI，預計未來的電腦將成爲AI 助手；2)Physical AI：英偉達目前關注度較高的倆個高質量的機器人產品：①自動駕駛汽車，25年公司將與梅賽德斯車隊一起投入生產，26年JLR車隊也將投入生產；②仿人機器人，公司正在開發基礎模型和世界理解能力。