智通財經獲悉，摩根大通週二表示，博通(AVGO.US)和邁威爾科技(MRVL.US)應該“主導”快速增長的高端定製芯片市場。小摩目前預計，高端專用集成電路(ASIC)市場規模將達到200億至300億美元，高於此前預計的200億至250億美元，並將以20%的複合年增長率增長，這主要歸功於生成式人工智能。
小摩分析師Harlan Sur在一份投資者報告中寫道:“與使用現成的商業解決方案(英偉達H100/B200)相比，定製專用集成電路是計算加速器的一個強有力的替代方案，因爲雲/超大規模巨頭(谷歌、Meta/Facebook、微軟、亞馬遜等)繼續尋求更多的差異化、更好的性能、更低的功耗和更低的整體硅成本。”
Sur認爲，博通正在與谷歌(GOOGL.US)合作開發下一代TPU v7，這將確保兩家公司的合作關係，併爲博通帶來到2026年和2027年的收入。谷歌在上個月的開發者大會上發佈了第六代張量處理單元芯片。
包括谷歌、Meta Platforms(META.US)、微軟(MSFT.US)和亞馬遜(AMZN.US)在內的大型超大規模廠商都宣佈了自己的定製芯片項目，部分原因是爲了減少對英偉達(NVDA.US)等公司的依賴。因此，摩根大通認爲博通和邁威爾科技將從中受益，博通佔定製專用集成電路市場的約60%，Marvell佔15%。
分析師寫道:“對於博通來說，我們相信，通過谷歌訂單的加速(博通/谷歌共同設計了谷歌TPU系列人工智能處理器的最後6代)，以及Meta將在未來兩年內成爲數十億美元的機會——Meta將構建自己的計算、網絡和存儲架構，以支持其下一代人工智能計算基礎設施，博通團隊今年將爲人工智能帶來110億美元以上的收入(谷歌/Meta AI ASIC +人工智能網絡)。”
分析師補充稱，由於邁威爾科技與亞馬遜合作開發5納米的Tranium芯片，與谷歌合作開發5納米的Axion ARM CPU芯片，該公司今年在ASIC和網絡領域的人工智能收入可能在16億至18億美元之間，明年可能在28億至30億美元之間。據信，邁威爾科技還在與亞馬遜合作開發Inferentia芯片，與微軟合作開發Maia芯片。