智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)現漲超5%，截至發稿，漲4.99%，報97.9港元，成交額5666.79萬港元。
摩根士丹利發表報告指，去年半導體行業國產化率只升至20%，低於該行之前估計的23%。該行指出，國家成立大基金三期支持半導體產業，涉資3,440億元人民幣，主要重點爲晶圓代工或高端封裝、高頻寬記憶體、半導體設備及材料，相信消息對半導體企業正面，特別是涉及高頻寬記憶體的發展，對包括ASMPT等一衆設備供應商均有利。
此外，英偉達詳細披露Blackwell Ultra和後續芯片的計劃。黃仁勳表示，將於2026年推出下一代AI平臺Rubin，將採用HBM4內存。國信證券指出，集成電路製程已接近物理尺寸的極限，進入“後摩爾時代”，先進封裝接力“摩爾定律”助力算力和存力芯片，Chiplet異構集成和TSV等是關鍵技術。比如HBM需要TSV進行堆疊，英偉達H100和AMD MI300需要通過CoWoS將GPU Die和HBM Die集成在一起。