智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，根據Intel預計，2025年後其有望開始提供完整的玻璃基板解決方案，並在2030年前實現單個封裝上集成1萬億個晶體管的目標。IC封裝載板在AI芯片中承擔“算力基座”的功能，隨着AI的快速發展，GPU對於載板性能要求也有望逐步提升。由於玻璃在介電損耗、熱膨脹係數等方面具備一定性能優勢，故玻璃基板具備成爲下一代先進封裝基板新材料的潛力，未來相關產業鏈有望同步受益。
中金主要觀點如下：
玻璃基板：由Intel主導的先進封裝新材料研發
玻璃基板較有機材料具備更好的電學、物理和化學性能，能夠滿足人工智能新時代對於算力更高的需求。根據Intel預計，2025年後其有望開始提供完整的玻璃基板解決方案，並在2030年前實現單個封裝上集成1萬億個晶體管的目標。中金認爲，基於玻璃基板帶來的封裝工藝變化，玻璃基板具備成爲新一代先進封裝材料的潛力，有望成爲替代傳統ABF載板、硅中介層的新材料。
核心壁壘主要在於玻璃通孔(TGV)工藝
玻璃基板在加工過程中與ABF載板相同採用SAP工藝，需對玻璃進行大量TGV通孔後進行填孔處理，其中核心難點在於：1)高深寬比的TGV結構製造；2)通孔中微裂紋的產生；3)熱應力管理；4)通孔的金屬化。從原材料方面來看，玻璃芯板、電鍍化學品以及ABF膜等材料仍爲玻璃基板製造流程中的關鍵原材料。
玻璃基板具備替代潛力，市場規模有望迅速擴容
中金認爲，隨着Intel、SKC、DNP等全球半導體領先企業的入局，同時玻璃基板在介電損耗、熱膨脹係數等領域具備性能優勢，其在未來對有機基板(如傳統ABF載板)等具備一定的替代潛力。根據Yole的樂觀假設，若未來除Intel外更多的IC設計/IDM企業採用玻璃基板，同時AGC、康寧等公司均能夠實現玻璃基板的量產，則2025年全球玻璃基板市場規模有望達2,980萬美元，至2029年全球市場規模有望達2.12億美元，市場規模有望迅速擴容。
中金表示，看好IC載板產業鏈及相關材料供應商，未來有望在玻璃基板領域持續升級迭代。
風險因素：海外玻璃基板研發製造和量產進程放緩、載板國產化進程放緩、 AI大模型發展不及預期。