智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研報追蹤14 家日本半導體和電子產業鏈公司 1Q 業績，認爲需要關注 AIGC 持續拉動，中國區需求穩健以及消費電子旺季等影響。半導體設備領域，1Q24 日本設備板塊實現增收，在生成式 AI 相關需求推動下，2Q 收入增長有望加速。此外，受硅片出貨量持續下滑的影響，1Q24 硅片等材料板塊收入環比下降，但信越指出 300mm 庫存開始下降，材料板塊 2Q 收入有望環增。
半導體設備: 1Q 盈利增長 6%，HBM 等投資復甦有望推動 2Q 同增 26%
日本半導體設備板塊 1Q24 收入持續增長，同比+7%，營業利潤同比+6%， 市場預期 2Q 收入同增 26%，市場預期下兩財年收入增長+24%/+18%、營業利潤+29%/+36%。業績會上，我們看到：1)多家設備廠對 AI 需求預期 樂觀，TEL 認爲 HBM 將帶動 2024 年全球 DRAM 投資從 2H24 開始復甦， 2025 年全球 WFE 市場將實現兩位數增長;愛德萬預計 HBM 帶動下 2024 年全球存儲測試機市場將增長 41%;DISCO 認爲生成式 AI 需求強勁，相關磨劃片設備出貨金額將保持高位;2)中國區需求，東京精密表示中國區需 求持續旺盛，TEL 預計今年中國設備需求尤其成熟製程投資同比持平。
半導體材料：1Q 盈利同比下滑 1%，硅片需求復甦有望推動 2Q 盈利環增 13%
日本半導體材料板塊 1Q24 收入同比+0%，營業利潤同比-1%，市場預期 2Q 收入與營業利潤環比轉正，分別增長 5%與 13%，全年收入預期樂觀，預期下兩財年收入分別增長 6%/11%。業績會上，我們看到：1)信越與 SUMCO 預計 300mm 硅片需求率先築底， Q2 出貨量開始復甦，量增驅動業績回暖， LTA 價格將在 Q3 恢復增長;200mm 硅片需求仍較疲軟，信越預計 200mm 硅片需求在 Q3 後開始逐步復甦;2)AI 帶來長期增量，SUMCO 看好客戶 產能擴張下先進外延片需求長期增長。3)光刻材料 Q1 出貨量已開始上行。
汽車電子：1Q盈利同比下滑3%，功率預期改善有望推動 2Q 增長 8%
Sony：1)Creation Shift：公司戰略重點轉向創作，過去 6 年投資 1.5 萬億日元加強內容，目標創作出能夠引發感動的內容。2)Realtime：繼續專注於強化創作技術，如 CMOS 和 Game Engine，核心是“實時創作”。3)21 年收購 Crunchyroll(漫畫開發者平臺)是一個亮點，擁有超過 1300 萬付費用戶，將日本動畫在全世界範圍內傳播。4)AI戰略：Sony 正推動關鍵技術平臺的研發和應用，包括感知與捕捉、實時 3D 處理(與 Epic Games 合 作虛幻引擎)、AI 技術和機器學習。其中 AI 研發在印度進行，以縮短視頻內容的配音和翻譯流程，從而幫助創作者更高效地將 IP 傳遞給更多粉絲。
電子元器件：1Q 收入同增 8%，稼動率提升有望推動 2Q 營業利潤同增 46%
日本被動元件板塊收入同比+8%，營業利潤在去年低基數下同比+41%，市場預期下兩財年收入預期同比+5%/8%。業績會上我們看到 1)頭部廠商收入同比普遍提升，產能利用率同比提升帶動毛利率同比改善;2)通用品方面，Q1 日本 MLCC 出貨量同比增速回升明顯，主要廠商 BB Ratio 均值在 0.9 附近波動，村田等預估 2024 年全球智能手機出貨量低個位數增長;3)特殊品方面，國巨預估 Q2 稼動率環比提升，頭部廠商普遍看好 AI 帶動被動元件需求及利潤率增加;4)我們看好下半年消費電子進入旺季，被動元件景氣度邊際提升，建議關注傳感器、CMOS(索尼)的復甦。