智通財經APP獲悉，華福證券發佈研報稱，消費電子正處在短期企穩回暖，長期創新週期來臨改變預期和密集催化的三重拐點。短期需求回暖，中長期AI負載需要芯片底層架構改變，驅動手機/PC換機和ASP提升，同時新硬件形態的探索加快。消費電子創新節奏提速有望帶來行業進入景氣週期，同時後續WWDC/蘋果秋季發佈會/Windows系統更新等重磅時間點密集。
以下爲研報摘要：
消費電子指數+1.52%強於大盤，PC產業鏈漲幅較大。本週(5月27日-5月31日)消費電子指數上漲1.52%，同期滬深300指數下跌0.60%，電子指數上漲2.73%，其中5月30日消費電子指數上漲1.92%。惠普披露超預期財報，5月30日大漲17%，公司表示AIPC將成爲業績增長點，並在25/26年對業績的拉動將進一步增加。PC產業鏈標的本週漲幅較大，光大同創/華勤技術/春秋電子本週分別上漲48%14%/14%。
AIPC進展順利，，ARM與與x86爭鋒/新增NPU，PC市場迎大變局。5月21日微軟發佈“Copilot+PC”，在PC端深度整合了40多個大模型。6月18日聯想、戴爾等品牌的Windows11AIPC將陸續上市，搭載驍龍X plus處理器，NPU算力高達45TOPS。我們認爲AI對PC將是革命性變化，從指令集到芯片和整機設計都將迎來大變局。1、架構：ARM架構能效比優勢明顯，在取得製程優勢後，依靠轉譯進行x86生態到ARM生態的過渡方式被蘋果走通，微軟迅速跟進於5月21日推出全新的ARMtox86兼容層Prism，ARM硬件上相關應用運行速度將提高10-20%。2、獨立NPU成大勢所趨：內置NPU作爲SoC架構40年來最大的變化，微軟定義40TOPS是AIPC及格線，對NPU的重視背後是NPU執行AI任務的高能效表現，尤其適用於長時間AI任務，是全局AI不可或缺的處理核心。3、整機設計配適配AI負載：大幅增加內存和閃存，同時以近存計算等方式提升數據傳輸速率，推動存儲和處理單元集成級別從板卡水平向芯片封裝水平或成爲行業發展方向，存儲和計算單元的靠近也將大幅提升散熱需求。AIPC時代主板設計預計迎來大規模革新。
WWDC。即將來臨，消費電子密集創新週期到來。蘋果2024年WWDC全球開發者大會將在北京時間6月11日凌晨召開，活動口號爲“大招碼上來”，預計蘋果將會發布iOS18等新系統，展示其AI佈局的全方位進展。根據彭博社報道，可能的改變包括使用AI全面改造Siri、語音備忘錄轉錄、Safari改進等諸多AI功能，同時AI對硬件要求較高，較早機型或面臨硬件瓶頸無法較好支持端側AI功能。AI正在全面賦能硬件，同時對硬件性能提出更好的要求，手機和PC有望率先落地AI能力，XR等新品類在AI上發揮空間更大創新將進一步加速。
觀點：消費電子正處在短期企穩回暖，長期創新週期來臨改變預期和密集催化的三重拐點。短期需求回暖，中長期AI負載需要芯片底層架構改變，驅動手機/PC換機和ASP提升，同時新硬件形態的探索加快。消費電子創新節奏提速有望帶來行業進入景氣週期，同時後續WWDC/蘋果秋季發佈會/Windows系統更新等重磅時間點密集。
事件前瞻：WWDC將在6月11日召開，預計AI成爲主角，消費電子新一輪創新浪潮有望來臨。