智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研報稱，AI手機時代來臨，基於意圖交互的AI OS及具有自主規劃、自主執行的AI助理將賦予用戶個性化、智能化的服務體驗，驅動新一輪換機浪潮，相關供應鏈深度受益，其中具備豐富大模型技術儲備、出色AI OS與硬件研發能力的手機廠商有望在AI手機開發中取得領先地位。此外，經推測AI OS需搭載端側大模型參數量爲10B~100B，推動硬件配置升級。
國泰君安主要觀點如下：
雲側與端側大模型協同是AI手機未來，端側大模型成本、隱私安全等多方面佔優
國泰君安指出，以GPT-4爲代表的雲側生成式AI大模型在多模態複雜任務指令執行中表現卓越，強大的泛化能力可支持多樣化AI應用開發。但高使用成本、雲側存儲及處理用戶數據導致其不適用於指令簡單、用戶信息敏感以及離線應用等場景。經測算端側大模型使用成本爲雲側1/100以下；其將用戶數據存儲至終端，隱私安全性高;並且在離線狀態下仍可正常使用。基於雲端大模型協同的AI手機可更高效地利用資源並提供更佳服務體驗。
基於AI OS的AI手機將成長爲全自主執行的AI Agent
AI手機發展將經歷三個階段：(1)初級階段，AI手機在原有操作系統上集成AI功能或AI應用，能夠以自然語言與用戶進行交互並高效處理任務，但未實現AI系統級應用；(2)進階階段，深度融合端側大模型的AI OS實現意圖式人機交互，深化用戶需求理解並可自我學習進化，提供個性化AI服務；(3)高級階段，基於AI OS的AI助理成長爲高度智能化的數字人格，可根據用戶指令自主生成任務規劃，完美執行用戶任務並進行反饋。具備豐富大模型技術儲備、出色AI OS與硬件研發能力的手機廠商有望在AI手機開發中取得領先地位。
AI OS需搭載10B~100B端側大模型，高性能需求掀起硬件革新浪潮
經國泰君安推測，AI OS需搭載端側大模型參數量爲10B~100B，推動硬件配置升級。(1)算力：異構計算可滿足端側大模型不同場景需求，工藝製程升級與先進封裝將持續提高處理器算力；(2)內存：根據IDC，16GB將成爲AI手機基本配置，預計LPDDR6將加速滲透；(3)散熱與續航：石墨烯膜與硅碳負極發展前景廣闊；(4)PCB：由於芯片持續升級，所配套的PCB和載板的規格也將進一步提升。高層數、高階HDI及高頻高速PCB需求進一步提升，單機價值量進一步增長，且拉動供應鏈附加值提升。
風險提示：AI手機技術進展不及預期；中美貿易摩擦的不確定性。