智通財經APP訊，彤程新材(603650.SH)發佈公告，公司全資子公司上海彤程電子材料有限公司於2024年5月27日與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議》，協議備案投資3億元(最終投資金額以項目建設實際投入爲準)，項目順利達產後可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產後年銷售約8億元。
公告稱，本次投資將進一步推進公司在半導體材料領域的業務拓展和戰略佈局，擴展彤程電子作爲電子化學品平臺公司的產品廣度，半導體芯片先進拋光墊作爲半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規模，目前在研產品性能體現出較強的技術領先性，產品量產後可爲公司提供新的業務增長點，持續提高公司盈利能力，爲股東創造更大的價值，不存在損害公司及全體股東利益的情形。