智通財經APP訊，優博控股(08529)於2024年5月24日-5月29日招股，公司擬發售1.25億股股份，公開發售佔10%，配售佔90%，另有15%超額配股權。發售價將不高於每股發售股份0.6港元，且預期不低於每股發售股份0.5港元，每手5000股，預期股份將於2024年6月3日(星期一)開始在聯交所買賣。
公司成立於2005年，爲一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，於往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注於托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售，公司亦自2019年起將載帶納入公司的產品類別。除後段半導體傳輸介質外，公司亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝。根據F&S報告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額分別爲31.3%、31.8%及31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，公司於2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約爲8.4%。
公司的後段半導體傳輸介質產品，即(i)托盤及托盤相關產品，主要使用精密工程塑膠於生產及交付過程中用作儲存半導體組件的載體;及(ii)載帶，主要用於保護半導體裝置，包括功率分離式半導體裝置、光電、IC及傳感器等。公司的托盤及載帶於托盤或膠帶表面專爲容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，並保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。於研發及材料工程部及銷售和市場推廣人員以及可定製的製造平臺及設計支持服務的支持下，公司能夠滿足客戶的各種特定要求，並簡化及時完成於條款上優化的複雜設計成本及性能。於往績記錄期間，公司已開發超過1500種不同尺寸的多元化產品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標，滿足客戶的規格及所需的質量標準。
假設發售價爲每股發售股份0.55港元，並假設發售量調整權未獲行使，公司估計股份發售所得款項淨額將約爲3140萬港元。公司擬將股份發售所得款項淨額用作以下用途：約2450萬港元(或所得款項淨額總額約78.2%)將用作提高公司的產能及生產力;約190萬港元(或所得款項淨額總額約6.2%)將用作加強公司在全球市場(包括中國市場)的銷售及市場推廣工作;約130萬港元(或所得款項淨額總額約4.2%)將用作購買ERP系統及升級信息系統以支援ERP系統; 約100萬港元(或所得款項淨額總額約3.1%)將用作加強公司的研發及材料工程的能力;約260萬港元(或所得款項淨額總額約8.3%)將用作一般營運資金。