智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，AI大模型推動算力基礎設施加速迭代，從而加快光模塊產業升級節奏。覆盤數通光模塊的發展歷程，該行認爲硅光模塊有望自800G時代開始快速提升滲透率。中信看好國內廠商充分把握技術路線發生變化的歷史機遇，在全產業鏈環節提升份額及盈利能力，建議重點關注三條投資主線：技術能力國內領先的上游核心零部件廠商；在硅光模塊製造環節具有先發優勢的光模塊廠商；在海外併購產業鏈核心資產的原材料及設備供應商。
中信證券主要觀點如下：
硅光模塊VS傳統光模塊：功耗及成本的較量。
數據中心是硅光子技術最主要、最直接的應用場景，根據博通官網信息，硅光模塊相較於傳統光模塊可減少使用30%的零部件，並較同規格產品降低功耗約20%。另外，使用CMOS工藝開發大規模量產後可持續優化硅光模塊成本，我們預計800G硅光模塊可降低20%的原材料成本。自GPT-3橫空出世，AI大模型發展符合Scaling Law，AI算力基礎設施正向萬億參數場景演進，加快數通光模塊向800G升級。在高速傳輸場景中，傳統光通信的堆疊和多通道方案將面臨高成本、高能耗挑戰，硅光模塊滲透率有望進一步提升。根據Yole和LightCounting預測數據，2023年硅光模塊市場規模爲7億美元，預計2028年硅光模塊市場規模有望達到44億美元，2023-2028年CAGR爲42%。
覆盤：價格交匯點爲規模放量基礎，頭部廠商具有先發優勢。
覆盤數通市場100G以來的升級歷程，我們認爲規模放量節奏不斷加快，800G有望在1.5年內將滲透率提升至30%，主要原因爲：1）光模塊價格交匯後新一代光模塊將快速放量，國內產業鏈日趨成熟加快降本速度；2）近年來隨着智算中心需求爆發，頭部雲廠商正加快導入下一代交換芯片從而帶動光模塊提速。
另外，我們認爲頭部光模塊廠商具有先發優勢，主要系：1）高速數通光模塊需求集中在頭部雲廠商，終端客戶一般會優先選擇長期合作的光模塊廠商進行聯合研發；2）面對數據中心“光摩爾定律”，光模塊升級紅利期一般爲1-2年，部署成熟期價格年降較大。
國內產業鏈日趨完善，800G硅光模塊有望在2025年規模放量。
國內廠商在產業鏈各環節佈局相對完善，尤其國內廠商在模塊製造環節已佔據全球前十大光模塊廠商中的六席，但在硅光芯片以及電芯片等環節國內廠商技術能力與海外仍有差距，仍有較大國產替代空間。目前，硅光模塊產業鏈較傳統光模塊發生較大變化且技術路線尚未收斂，行業出現了換道超車機會。國內廠商在大功率CW激光器、硅光芯片環節均有一定技術積累及成本優勢，在製造環節也有望憑藉客戶及成本優勢提升份額。另外，國內廠商已從2021年開始密集進行800G硅光模塊研發，對硅光芯片等核心環節進行了深度佈局。參考數通光模塊從研發到規模量產週期一般爲3-4年，我們預計800G硅光模塊有望在2025年達到價格平衡點，推動行業進入規模放量期。
風險因素：
硅光模塊製造良率提升不及預期，硅光子技術發展不及預期，AI算力需求增速不及預期，其他技術路線壓制硅光模塊需求，升級紅利持續時長不及預期，地緣政治風險超預期變化。
投資策略：
受益於AI大模型帶來的大規模AI基礎設施建設需求，雲廠商對數通光模塊的速率、成本及功耗均提出了更高的要求。覆盤數通光模塊的發展歷程，我們認爲使用新一代光模塊會在價格與前代光模塊價格平衡後進入快速放量期，硅光模塊有望在800G時代逐步體現其功耗及成本優勢，從而自2025年起快速提升滲透率。同時，硅光模塊較傳統光模塊在各製造環節均有較大區別，國內廠商有望充分把握技術路線發生重大變化的歷史機遇，持續提升在產業鏈高值環節如硅光芯片、關鍵原材料及設備的市場份額，並在模塊製造等優勢環節提升份額及盈利水平。
我們看好硅光模塊滲透率提升帶來的投資機會，建議重點關注三條投資主線：主線一，技術能力國內領先的上游核心零部件廠商；主線二，在硅光模塊製造環節具有先發優勢的光模塊廠商；主線三，在海外併購產業鏈核心資產的原材料及設備供應商。