智通財經獲悉，據週日的報道，隨着人工智能芯片主導地位的爭奪戰愈演愈烈，軟銀集團子公司Arm(ARM.US)計劃在明年推出人工智能芯片。據悉，這家總部位於英國的芯片設計公司將成立一個人工智能芯片部門，在2025年春季之前構建出原型。報道補充說，軟銀正在與包括臺積電(TSM.US)在內的合同製造商討論生產人工智能芯片。大規模生產計劃於2025年秋季開始。
目前，Arm負責設計芯片的基本架構。然後，它將其設計的許可證出售給高通(QCOM.US)和英偉達(NVDA.US)等公司，對它們的每筆銷售收取版稅。該公司聲稱，99%的高端智能手機都採用了Arm技術。
據加拿大Precedence Research公司估計，AI芯片目前的市場規模爲300億美元，預計到2029年將超過1000億美元，到2032年將超過2000億美元。英偉達目前在AI芯片領域佔據絕對領先地位，但也無法滿足日益增長的需求，軟銀從中看到了機會。
由日本億萬富翁孫正義創立和掌舵的軟銀對人工智能押下了重注，據報道，該公司計劃在明年之前投資9.6億美元，以提升其生成式人工智能的計算設施。去年6月，孫正義表示，軟銀希望“在人工智能革命中處於領先地位”。據報道，軟銀希望最早在2026年在美國、歐洲、亞洲和中東建立由本土芯片驅動的人工智能數據中心。
據報道，Arm將承擔人工智能芯片的初始開發成本，這可能達到“數千億日元”。在大規模生產系統建立之後，Arm的人工智能芯片業務可能會“分拆並置於軟銀之下”。軟銀持有Arm高達90%的股份。
目前，在AI芯片領域，英偉達獨佔鰲頭，其他芯片巨頭也在持續發力以希望在強勁發展的AI芯片市場佔據一席之地。例如，英特爾(INTC.US)4月推出新一代AI芯片Gaudi 3;AMD(AMD.US)首席執行官蘇姿豐本月初也強調，爲了加速追趕英偉達，今年晚些時候新AI芯片即將登場。
而其他科技巨頭也在努力研發AI芯片以擺脫對英偉達的依賴，已經或者計劃推出自研AI芯片。例如，微軟此前推出了AI服務器加速芯片Azure Maia;Meta Platforms(META.US)4月宣佈將推出一款新的自主研發的芯片，旨在加強其人工智能服務;蘋果(AAPL.US)據悉也正在將高端芯片(類似於爲 Mac 設計的芯片)放入雲計算服務器中，旨在處理蘋果設備上最先進的人工智能任務;此外，亞馬遜(AMZN.US)的AWS和谷歌的母公司Alphabet(GOOGL.US)也都在努力擺脫對昂貴芯片的依賴。
LSEG的數據顯示，Arm股價今年迄今已上漲近45%，市值超過1130億美元。該公司於2016年被軟銀以320億美元的價格收購，並於去年在納斯達克上市。