5月9日，港A兩市華虹半導體（01347.HK）（688347.SH）均迎來大漲，其中港股及A股分别上漲8.81%、5.37%。
在今日盤後，華虹半導體公佈了2024年一季度業績。
據財報顯示，2024年第一季度，華虹半導體銷售收入4.6億美元，同比下滑27.1%，這主要是由於平均銷售價格下滑，但收入環比增長1%。
在利潤端，歸母淨利潤為3180萬美元，同比下滑79.1%，環比下滑10.1%；毛利2963萬美元，同比下滑85.3%，環比大增62.6%；整體毛利率為6.4%，而上年同期為32.1%，主要是由於平均銷售價格下滑，及產能利用率降低，但較上個季度已經上升了2.4個百分點。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君評論一季報稱，「公司2024年第一季度銷售收入符合指引預期；單季毛利率略高於指引。」
資料顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注於非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等「8英寸+12英寸」特色工藝技術的持續創新，目前公司生產的芯片已被廣泛應用於不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機、工業及汽車）的各種產品中。
從終端市場來看，報告期内，電子消費品作為公司的第一大終端市場，貢獻收入 2.9億美元，佔銷售收入總額的62.6%，同比下降 21.9%。這主要由於超級結、智能卡芯片的平均售價及需求減少，部分被電源管理、閃存、CIS產品需求增加所抵消。
其次是工業及汽車領域，收入 1.03億美元，佔比22.3%，同比下降 43%，主要由於 MCU、智能卡芯片及通用 MOSFET 產品的售價及需求減少。
至於通訊賽道，期内收入 6120 萬美元，同比下滑 2.6%，主要由於智能卡芯片需求減少。計算機領域則收入820萬美元，同比下降57.1%，主要由於通用 MOSFET 及 MCU 產品需求減少。
總體來看，華虹半導體2024年一季度業績下降，主要還是受到行業下行周期的影響。本輪半導體下行周期始於2022年，2023年晶圓代工產業經歷了較為疲軟的時期，晶圓制造企業面臨著需求下滑、成本上升、競爭加劇等多重挑戰。
值得關注的是，自2024年以來，在智能手機、PC需求改善及新能源汽車、智能制造、物聯網等新興產業的助力下，半導體行業已經出現復蘇迹象。
因此，多家行業機構對2024年半導體行業的發展持較樂觀的態度，都認為2024年會比2023年表現更好。
根據美國半導體行業協會（SIA）分析，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷售額預計將增長13.1%。
世界半導體貿易統計組織（WSTS）也預計，2024年全球半導體營收將達5883.64億美元，達到13%增長。
在一季報中，唐均君指出，整體半導體市場的景氣尚未完全擺脫低迷，且由於季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好。
針對第二季度的業績指引，華虹公佈預計銷售收入約在4.7至5億元之間；預計毛利率約在 6%至10%之間。