智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研究報告稱，儘管AI規模化仍處於早期階段，但AI熱潮已開始加速液冷產業鏈發展。據Dell'Oro Group 24年2月數據，2028年數據中心熱管理市場規模(風冷+液冷)將達120億美元，23-28年CAGR爲14%，屆時液冷規模將達35億美元，佔熱管理支出的近1/3，對比目前僅1/10。該行認爲未來隨着處理密集型計算應用增長，冷板液冷作爲短線方案或率先放量，而浸沒液冷作爲未來方向或將長期受益。
華泰證券觀點如下：
全球熱管理市場規模增速顯著，散熱技術向液冷革新已成趨勢
儘管AI規模化仍處於早期階段，但AI熱潮已開始加速液冷產業鏈發展。據Dell'Oro Group 24年2月數據，2028年數據中心熱管理市場規模(風冷+液冷)將達120億美元，23-28年CAGR爲14%，屆時液冷規模將達35億美元，佔熱管理支出的近1/3，對比目前僅1/10。目前液冷方案分爲冷板式液冷、噴淋式液冷和浸沒式液冷三類，其中冷板液冷成熟度較高，爲主流方案，原因爲傳統數據中心對原有基礎設施的改造成本和難度較大。在方案選擇上，單機櫃功率在10kW-100kW以內可採用冷板液冷;單機櫃功率超過100kW則更適合相變浸沒液冷。未來隨着處理密集型計算應用增長，冷板液冷作爲短線方案或率先放量，而浸沒液冷作爲未來方向或將長期受益。
數據中心規模和算力需求促使AI芯片廠商佈局液冷方案
目前衆多芯片廠商均佈局液冷方案：鴻佰科技於GTC 2024推出了英偉達GB200 NVL72液冷解決方案，其具備1300kW的散熱能力，包含液對氣的side car和液對液CDU兩類。Vertiv成爲英偉達顧問合作伙伴後，也針對GB200 NVL72推出AIGC水冷散熱方案。AMD與超微電腦合作爲MI300A提供2U Quad-APU冷板液冷，從而將數據中心能耗成本降低51%+。Cerebras爲晶圓級芯片WSE-3的CS-3 AI加速器配備了內置液冷方案，通過內部水循環流經冷卻歧管爲晶圓提供均勻散熱。雲廠商中，谷歌早在18年已爲TPUv3引入液冷。24年1月，谷歌宣佈採用丹佛斯Turbocor壓縮機和熱再利用模塊提高能源效率。微軟作爲首家採用相變浸沒液冷的雲廠商，21年通過低沸點液體的沸騰效應來爲服務器散熱。23年11月微軟也採取定製機架Ares串聯Sidekick爲其Maia 100搭載冷板式液冷。AWS則與英偉達合作，於23年11月宣佈爲搭載GH200 NVL32的實例配備液冷。
Vertiv提供多樣化液冷解決方案，助力AI服務器高效運行
Vertiv作爲電力和冷卻基礎設備供應商，提供一系列風冷、液冷和電力調配服務，來支持計算密集型AI工作負載，其液冷解決方案包括Liebert XDM分體式室內冷水機、Liebert XDU冷卻液分配裝置、Liebert XD基於製冷劑的冷卻模塊、Liebert XD水泵和冷卻裝置等六類。4月7日，Vertiv發佈AIGC全棧液冷解決方案，分爲冷板和浸沒兩類。其中冷板方案不僅採用1mm高精度工藝來隔絕雜質，還能使服務器散熱0熱點;液冷方案主要由冷卻液分配單元(CDU)、服務器水箱和連接管道組成，並採用絕緣冷卻液作爲載冷劑，可實現機組pPUE小於1.04，且讓能耗降低15%，能效提升200%。
風險提示：液冷技術落地緩慢、芯片需求不及預期、宏觀經濟不確定性。