智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)現漲近5%，截至發稿，漲4.56%，報99.8港元，成交額7729.82萬港元。
消息面上，據媒體報道，臺積電系統級晶圓技術將迎來重大突破，公司表示，採用CoWoS技術的芯片堆疊版本，預計於2027年準備就緒，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，或甚至整臺伺服器的晶圓級系統。
麥格理髮表研究報告稱，ASMPT先進封裝(AP)長遠增長可見度增加，升今明兩年盈測分別25%及3%，並上調估值基礎，由預測市賬率1.6倍大升至2.7倍，目標價大升88%至117.81港元；考慮來自晶圓廠等的AP訂單有望增加，評級亦由“跑輸大市”一舉升至“跑贏大市”。
開源證券指出，儘管2024年傳統封裝業務景氣度欠佳、但TCB設備出貨量有望顯著高於2023年、且TCB設備價值量及利潤率顯著高於傳統封裝業務，從而有望驅動2024年整體淨利潤回升。預計TCB設備於2025-2026年有望繼續快速放量，同時傳統封裝業務景氣回升、經營槓桿顯著驅動盈利能力改善，有望驅動2025-2026年淨利潤高成長。