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芯片法案最新受益者!美光(MU.US)獲得61.4億美元建造三座新晶圓廠

發布 2024-4-25 下午07:00
© Reuters.  芯片法案最新受益者!美光(MU.US)獲得61.4億美元建造三座新晶圓廠

智通財經APP獲悉,美國商務部已與美光(MU.US)達成初步協議,根據《芯片與科學法案》向後者提供高達61.4億美元的直接資金。

這筆撥款將支持在紐約州克萊(Clay)建設兩家晶圓廠,在愛達荷州博伊西(Boise)建設一家晶圓廠,到2030年將釋放約500億美元的私人投資,這是美光未來20年在這兩個州投資高達1250億美元的第一步,以建立一個領先的內存製造生態系統。

在紐約克萊,這筆資金將支持計劃中的四個晶圓廠的前兩個晶圓廠的建設,這些晶圓廠專注於前沿(動態隨機存取存儲器)芯片生產。每個工廠將有60萬平方英尺。4英尺的潔淨室,總面積240萬平方英尺。這是美國有史以來宣佈的最大的潔淨室空間

這筆資金還將支持在愛達荷州博伊西的一家大批量製造(HVM)工廠的發展。該設施與公司現有的先進研發基地位於同一位置,面積約爲60萬平方英尺。一英尺的潔淨室空間專注於生產領先的DRAM芯片。

美光計劃的芯片製造工廠預計將在未來20多年裏創造約7.5萬個國內就業崗位。

美國總統拜登今天將前往紐約錫拉丘茲宣佈這筆撥款。今天的公告標誌着根據530億美元的《芯片與科學法案》批准的第七份初步合同,該法案旨在促進美國的芯片生產

英特爾(INTC.US)獲得了迄今爲止最大的撥款,從該法案中獲得85億美元,其次是臺積電(TSM.US),獲得66億美元,三星獲得64億美元。

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