智通財經APP獲悉，由於全球範圍無比強勁的人工智能(AI)芯片需求大幅提振芯片代工業務產生的營收規模，有着“全球芯片代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)公佈了一年來的首次淨利潤同比增長。這家蘋果、英偉達以及AMD等衆多美國芯片設計巨頭們的最核心芯片代工廠今年前三個月淨利潤實現同比增長9%，至2,255億新臺幣(大約70億美元)，大幅超過華爾街分析師平均預期的2,149億新臺幣，並且臺積電管理層對於Q2的總營收展望區間高於分析師普遍預期。
這家全球最大規模合同芯片製造商、亞洲最高市值上市公司還公佈了自2022年以來最快速的營收擴張步伐，表明全球科技企業對於AI領域最核心基礎設施——AI芯片的無比強勁需求開始抵消智能手機市場，尤其是蘋果iPhone系列需求相對低迷帶來的影響。
財報數據顯示，臺積電3月份單月的營收高達1952.1億新臺幣，同比增長34%，環比增長7.5%。2024年1月至3月的第一季度營收總額爲新臺幣5926.4億元，同比增長16.5%，高於分析師們普遍預期的5795 億新臺幣。臺積電Q1總營收摺合美元則約爲188.7億美元，同比增長13%。臺積電管理層預計，第二季度的總營收區間爲196億美元至204億美元，超出分析師普遍預期的191億美元。
臺積電迎來自2022年11月以來最強勁營收增速
截至2023年，蘋果仍然是臺積電最大規模的芯片代工客戶，蘋果在2023年所貢獻的營收約佔臺積電總營收的四分之一。然而今年年初，蘋果的iPhone系列產品中國市場的銷量大幅下滑，進而帶動蘋果第一季度的iPhone出貨量大幅下降近10%，在全球智能手機行業整體出現明顯反彈之際節節敗退。
IDC最新的統計數據顯示，全球手機市場出貨量增至2.894億部，較上年同期增長大約7.8%。其中，三星電子(Samsung Electronics)重奪榜首。主打預算的品牌傳音(Transsion)出貨量實現大幅增長85%，小米的第一季度數據也出現反彈，全面縮小了與排名第二的蘋果(Apple)之間的差距。
從臺積電營收佔比規模來看，以高性能的服務器GPU芯片(比如英偉達H100/H200 AI GPU以及AMD MI300X GPU)和PC端芯片爲主的HPC業務以及智能手機業務仍然佔據大部分比例，反映出這三大類型芯片若需求旺盛，有望帶動整個芯片行業的復甦週期。業績數據顯示HPC業務營收佔比高達46%，智能手機業務營收佔比緊隨其後，高達38%。
第一季度芯片製程營收數據方面，臺積電當前最高端的3nm芯片製程帶來的營收佔總營收規模的9%， 5nm佔37%，7nm佔19%;先進技術(定義爲7nm及更先進的技術)佔臺積電總營收規模的大約65%。據悉，英偉達H100/H200 AI GPU以及AMD MI300系列主要集中在5nm，英偉達B100/B200/GB200有望集中採用臺積電3nm製程。
統計數據顯示，自2022年10月的股價歷史性低谷以來，臺積電的市值已經大幅增長約3400億美元，華爾街投資機構普遍押注臺積電將成爲全球企業佈局人工智能技術的這股狂熱浪潮中最明顯的贏家之一。該公司在今年年初設定的2024年資本支出預算則爲280億至320億美元，臺積電目前仍然預測全年資本支出爲該區間，並預計在2024年的資本支出中，70%-80%將用於先進製程技術。
從長期角度來看，投資者們預計以AI爲重點的芯片將逐漸佔據臺積電更大規模的營收比例。臺積電今年1月曾預計，該公司與AI芯片代工相關的營收正以每年50%的複合增速增長。不過，一些分析師警告稱，目前AI芯片的無與倫比需求水平可能在未來幾年不會一直持續下去。
臺積電在今年1月表示，隨着半導體市場整體復甦進程加快，預計今年總營收將至少增長20%，不過由於全球宏觀經濟波動，不確定性依然存在。其主要供應商、全球最先進芯片製造設備的唯一光刻機供應商阿斯麥(ASML.US)週三公佈的業績顯示，第一季度訂單規模減少22%，因此阿斯麥股價週三重挫7%，並且帶動全球芯片股暴跌。
但是，臺積電Q1業績公佈之後，全球芯片股可謂集體大反彈。臺積電美股ADR在美股夜盤交易大漲超5%，帶動英偉達股價在夜盤大漲近3%，美光漲超3%，超威電腦漲超2%。在日本股市，用於AI任務的存儲芯片測試設備供應商愛德萬測試股價暴漲超5%，在韓國股市交易時段，與英偉達AI GPU搭載的HBM存儲系統主要供應商SK 海力士股價在連續幾日大跌後周四反彈近3%，在港股，華虹半導體與中芯國際這兩大中國芯片代工領導者股價均漲超2%，華虹半導體一度漲超5%。
臺積電，坐擁頂級造芯技藝+chiplet”封裝神技”
時隔四年之久，有着“芯片代工之王”稱號的臺積電重返全球上市公司市值前十之列，臺積電美股ADR今年以來漲幅高達34%，大幅跑贏費城半導體指數。在當前AI芯片需求激增背景下，作爲全球AI芯片領導者英偉達以及AMD AI芯片唯一代工廠，以及微軟和亞馬遜等雲巨頭自研AI芯片唯一代工廠的臺積電勢必持續受益。手握全球最頂級造芯技藝以及最頂尖Chiplet先進封裝，臺積電的“英偉達時刻”——即股價與業績開啓同步激增的時刻，或許已經到來。
臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，引領2nm GAA時代)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。
目前需求最爲旺盛的AI訓練/推理端高性能AI芯片，比如英偉達H100/H200、AMD MI300系列，全線應用於全球各大數據中心的服務器端。而臺積電，可謂以一己之力卡着英偉達和AMD的脖子。
臺積電當前是英偉達旗下需求無比強勁的AI芯片——A100/H100唯一芯片代工商，而英偉達則是全球AI芯片市場的絕對主導者，佔有高達80%—90%的市場份額。華爾街大行花旗預計2024年的AI芯片市場規模將在 750億美元左右，同時預計AMD最新推出的旗艦款AI 芯片MI300X能夠佔據約10% 份額，而臺積電同樣爲AMD的獨家芯片代工商。這些都顯示出臺積電在爲頂級芯片公司提供代工服務方面無與倫比的重要性。
更重要的是，臺積電當前憑藉其領先業界的2.5D/3D先進封裝喫下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200供不應求正是受限於臺積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。有媒體爆料稱，由於英偉達H100/H200以及B100/B200系列的訂單數量無比龐大，加之AMD訂單同樣火爆，基於臺積電3nm、4nm以及5nm製程的先進封裝產能已全線滿載。
隨着在硅片上壓縮更多晶體管的成本越來越高，chiplet先進封裝是一個吸引全球芯片公司關注的領域。在我們所處的“後摩爾時代”(Post-Moore Era)，芯片先進製程突破面臨極大難度(如量子隧穿效應以及開發成本指數級增長)，加之逐漸邁入AI時代以及萬物互聯趨勢愈發明顯，多種任務帶來的算力需求可能激增，比如深度學習任務、訓練/推理、AI驅動的圖像渲染、識別等。這些任務對硬件性能要求都非常高，這意味着像PC那樣單獨集成的CPU或GPU已經無法滿足算力需求。
因此，Chiplet先進封裝應運而生。Chiplet封裝技術可以使不同的GPU模塊，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一個系統中協同工作，最大化地高效調度各類型芯片算力，以提供更大規模的並行計算能力。IDC預計至2024下半年，臺積電CoWoS產能有望大幅增加約130% 。另一研究機構Markets And Markets最新研究顯示，覆蓋GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先進封裝成品、先進封裝技術(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場總額有望於2028年達到約1480億美元，年複合增速(CAGR)高達驚人的86.7%。根據該機構測算，2023年Chiplet市場總額可能僅爲65億美元。
當前AI芯片供給遠無法滿足需求，在2月英偉達業績會議上，CEO黃仁勳表示，今年剩餘時間，英偉達最新產品將繼續供不應求。黃仁勳強調，儘管供應不斷增長，但需求並沒有顯示出任何程度放緩跡象。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此，而AI芯片製程主要集中於5nm以及以下的先進製程。根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。知名市場研究機構Precedence Research近期發佈的AI芯片市場規模預測報告顯示，預計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元，2023-2032年複合增速接近30%。
Q1財報出爐之前，華爾街集體看漲臺積電後市行情
在臺積電財報出爐之前，華爾街大行高盛將該機構對臺積電的評級維持“買入”評級，並且目標價從新臺幣760元上調至新臺幣975元(截至週四收盤，臺積電臺股收於804新臺幣)。高盛在報告中提及，AI芯片供不應求的情況下，短期內解決AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而臺積電是其中的核心。
CoWoS產能方面，高盛對2024-2025年CoWoS先進封裝產能預期從30.4萬-44.1萬上調至31.9萬-60萬，預計到2025年產能超預期實現翻番，這意味着臺積電CoWoS產能將在今年同比增122%、明年同比增88%。
另一華爾街大行花旗發表研究報告預計臺積電2024及2025年營收將分別增加26%及29%，並認爲臺積電的盈利數據正加快增長，向上調升明年盈利預測數據約4%；花旗將目標價由740新臺幣大幅上調至950新臺幣，重申“買入”評級。
根據TipRanks彙編的華爾街分析師目標價，臺積電ADR 12個月期限的最高看漲價位高達188美元(最新收盤價爲139.030美元)，分析師共識評級爲“強力買入”。
華爾街知名投資機構Susquehanna近日將臺積電ADR 12個月目標價從160美元大幅上調至180美元，維持“跑贏大盤”評級;Needham近日將臺積電ADR 目標價從133 美元上調至168美元，維持“買入”評級;匯豐研究近日將臺積電ADR目標價從119美元大幅上調至164美元，維持“買入”評級。