智通財經APP獲悉，美國商務部當地時間週一表示，政府將向韓國芯片製造巨頭三星電子提供至多64億美元的直接補貼，以進一步擴大三星在美國得克薩斯州中部地區的芯片工廠製造產能，這是美國政府提振芯片製造業迴流美國的更廣泛努力的一部分。政府提供的資金還將支持這家芯片製造商在美國建立2nm級別的先進製程芯片生產線，最終目的則在於將美國再一次打造爲芯片製造強國，加速實現拜登政府所期望的“芯片製造迴流美國”。
據瞭解，來自2022年美國國會通過的《芯片與科學法案》的政府資金將用於支持三星新建位於得克薩斯州泰勒的兩家芯片製造大型工廠、一個研發中心和一個先進封裝工廠，同時擴建三星原有的奧斯汀芯片工廠。
美國商務部部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)對記者表示，這一筆資金還將使三星擴大其位於得克薩斯州奧斯汀的芯片工廠產能，同時提高航空航天、國防和汽車行業的芯片產量，並加強國家安全合作。
“(這些投資)將使美國再次領導世界科技，不僅在芯片設計方面，而且在芯片製造、先進封裝和研發方面，我們也將處於領先地位，”雷蒙多表示。
三星電子聯合首席執行官慶桂顯表示:“爲了滿足美國客戶對AI芯片等未來產品的需求預期激增，我們的芯片工廠將配備最尖端的芯片製程工藝技術，並有助於爲美國半導體供應鏈帶來安全保障。”
三星爲美國帶來了“2nm製程工藝+HBM芯片封裝產能”
三星電子表示，新的芯片工廠預計最早將於2026年開始進行芯片生產。分析人士普遍預計，三星可能將在其試點生產線上最初生產基於4nm製程的芯片，並最終擴展到更加先進的2nm芯片製程。
新建工廠則位於美國得克薩斯州泰勒，三星將在泰勒打造完整的芯片研發—製造生態，包括一個致力於比當前工藝節點“先進一代”的研發廠、兩座專注於大規模生產4nm以及後續2nm工藝製程芯片的工廠。還有一座爲HBM存儲系統進行3D先進封裝，以及具備2.5D先進封裝能力的封裝工廠，這兩項都是當下英偉達以及AMD等AI芯片亟需的產能，當前這兩大先進封裝產能基本都集中在臺積電。
據媒體報道，除了補貼協議中提到的64億美元直接撥款，三星還計劃申請美國政府的投資稅收抵，預期能夠覆蓋資本支出的大約25%。
據一名美國高級官員透露，通過這次補貼，三星將美國芯片工廠的投資額從170億美元提高至近450億美元，並且預計三星將在2030年前投資約450億美元建設和擴建其在得克薩斯州的所有工廠。
“通過支持全球芯片公司投資尖端芯片製造業，我們正在幫助確保完善這條脆弱的供應鏈，提高我們的國家安全和全球競爭力，併爲得克薩斯州創造新的就業機會。”得克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧(John Cornyn)強調道，他是最初芯片法案的共同提案人。
SIA(美國半導體業協會)在一份聲明中表示:“我們讚賞三星在美國製造業的大膽投資，並向美國商務部在實施《芯片法案》(CHIPS Act)的製造業激勵和研發計劃方面取得的重大進展表示敬意。”
“芯片製造迴流美國”步伐迅速加快!英特爾與臺積電此前已斬獲高達補貼
支持三星赴美建立大型芯片工廠以及先進封裝工廠，可謂拜登政府爲發展美國芯片製造業而採取的最新舉措，三星因此成爲第三家獲得高額補貼的芯片製造商。
隨着全球三大芯片製造商——臺積電、英特爾以及三星，紛紛獲得美國政府提供的高額補貼，“芯片製造迴流美國”步伐可謂迅速加快。根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統特朗普以及現總統拜登都將芯片製造迴流美國作爲任期內的重要任務。
自拜登上任以來，來自全球範圍的芯片公司已宣佈在美國投資超過2000億美元，投資份額最大的領域集中在臺積電以及三星等芯片製造商，其中最大的集羣出現在亞利桑那州、得克薩斯州以及紐約州。臺積電、英特爾以及三星拿到的大約215億美元直接補貼佔據《芯片法案》芯片工廠補貼總額的近55%。
在美國政府《芯片法案》推出近2年後，老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)3月份宣佈獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。據瞭解，英特爾所獲得的補貼支持來自於2022年拜登政府所出臺的《芯片法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，將美國打造爲芯片製造強國，英特爾目前可謂是“芯片製造業迴流美國”這一背景下的最大受益者。
臺積電前不久正式獲得高額補貼，則標誌着拜登政府2022年推動並通過的《芯片法案》推動美國芯片製造業發展的另一個重要里程碑，即來自國外的芯片公司也有望獲得高額補貼。美國政府計劃向有着“全球代工之王”稱號的臺積電提供高達66億美元的直接撥款補助以及至多50億美元的貸款，支持這家全球最大的芯片製造商在美國亞利桑那州建立5nm以及以下的先進製程芯片工廠。
根據美國政府近期宣佈的一項初步協議，臺積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設第三家大型芯片工廠，此前在該州宣佈建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預計將分別於2025年和2028年進行大規模投產。臺積電乃美國科技巨頭蘋果公司、英偉達以及AMD等美國芯片設計巨頭們的最核心芯片代工廠，美國政府的該補貼計劃總計將支持臺積電在這三家美國芯片工廠的投資超過650億美元。
據瞭解，臺積電在美國的第三個芯片製造基地將採用下一代2nm級別的工藝技術，並計劃在2030年前投入運營。臺積電在美國亞利桑那州的第一以及第二家芯片廠則專注於5nm以及以下的先進製程芯片，預計將集中於3nm先進製程。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此，而AI芯片製程主要集中於5nm以及以下的先進製程。根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。
“臺積電之父” 張忠謀近日在臺積電位於日本的第一家芯片製造工廠成立的開業儀式上表示，根據他與全球頂級芯片公司高管們的探討，目前全球對於包括AI芯片在內的芯片產能需求無比龐大。張忠謀表示：“這些頂級芯片公司幾乎都在談論，他們需要我們在全球建立更多的芯片製造工廠，需求不是幾萬片或幾十萬片晶圓，而是三座、五座甚至是十座大型的芯片廠。”