智通財經APP獲悉，三星電子(SSNLF.US)準備最快於下週公佈一項對美國芯片製造投資440億美元的計劃，這是華盛頓將半導體生產重新帶回美國的廣泛努力中的一個標誌性項目。
據知情人士透露，三星電子計劃與商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)一起，在得克薩斯州泰勒市概述該項目。這些人士說，該公司已獲得美國政府60多億美元撥款，投資支出大幅增加，多年來總額已達440億美元。上述人士表示，在最終確定之前，公告所述時間和細節仍可能發生變化。
這是拜登政府提供的數十億美元補貼中的最新一筆。經歷了數十年轉移半導體生產至亞洲之後，拜登政府正利用《2022年芯片與科學法案》，試圖重振美國芯片製造業。這項更廣泛的計劃還旨在對抗中國的技術崛起，中國正在建立自己的國內半導體產業。
《芯片法案》預留了390億美元的贈款和750億美元的貸款和擔保，已經刺激了超過2,000億美元的私人半導體投資。英特爾公司獲得了近200億美元的贈款和貸款。英偉達(NVDA.US)和蘋果(AAPL.US)的主要芯片製造商臺積電(TSM.US)獲得了116億美元。目前還不清楚三星是否會在60多億美元的政府撥款之外再獲得貸款。
三星的項目爲德州強大的半導體生態系統錦上添花，包括德州儀器在其家鄉追加的數百億美元投資和三星在奧斯汀的現有工廠。據報道，泰勒工廠在去年推遲了量產，目前尚不清楚該工廠何時開始量產。該公司代表拒絕發表評論。
下週的宣佈將開啓長達數月的盡職調查期，三星和商務部將在此期間敲定協議的最終條款，然後在項目達到關鍵的建設和生產里程碑時撥付資金，如果該公司未能兌現承諾，則有可能收回資金。