智通財經APP獲悉，中信建投證券發佈研報稱，國產頭部AI芯片單芯片算力或已接近A100、或優於H20，已基本滿足大規模使用條件。模型和應用層面，國內領先的大模型基本實現能力邊界的突破，應用端有望迎來加速落地。AI產業發展，算力先行，尤其在美國對中國先進芯片進口限制持續升級的背景下，國產算力自立自強大勢所趨，將直接拉動服務器、交換機、光模塊、液冷、連接器/線束、PCB、IDC建設等環節需求，建議重視。
中信建投證券主要觀點如下：
近期，美國再次升級AI芯片和相關工具出口管制措施，國產算力自立自強大勢所趨
AI發展，算力先行，此前國內AI發展掣肘於海外AI芯片禁運和國產AI芯片能力不足，目前華爲海思、寒武紀、平頭哥、壁仞科技、百度崑崙芯、燧原科技、海光等國內GPU廠商均已經推出用於訓練、推理場景的算力芯片，性能在不斷提升，國產頭部芯片單芯片算力或已接近A100、或優於H20，已基本滿足大規模使用條件。
國產算力發展，將使更多價值量留存在國內產業鏈
中信建投證券表示，在海外AI芯片主導的AI算力產業鏈中，AI芯片、服務器、交換機等大價值量環節基本由海外公司主導，而國產算力產業鏈自身基本可以實現閉環，各環節的國內公司都將集中受益。
服務器：AI服務器高增，芯片國產化滲透提升帶來競爭格局變化
交換機：以太網支撐高性能計算場景已經逐步得到驗證，國內交換機廠商400G、800G相關訂單預計將實現高速增長。光模塊：2024年國內預計400G需求大幅增長，部分頭部CSP可能將採購800G產品。
液冷：運營商新增AI服務器招標中液冷滲透比例已經達到大份額，2024年進入實質性規模部署階段。
連接器/線束：AI帶動連接器系統向112G/224G等升級，拉動高速產品需求。PCB：AI拉動高速PCB升級，利好頭部廠商份額和盈利提升。IDC建設：關注智算中心建設和存量改造機會。
風險提示
國際環境變化對供應鏈的安全和穩定產生影響，對國內算力芯片等核心關鍵器件供應造成影響，導致供應端出現較大短缺，影響整體國內算力部署節奏。
供需環境變化導致產業鏈上游相關原材料、元器件等供應情況和供應價格出現大幅波動，影響整體算力基礎設施部署節奏。
此外，國內大模型發展和AI應用落地不及預期，影響國內算力基礎設施需求；國內雲廠商、運營商、政企等核心客戶在人工智能、算力等相關領域資本開支投入不及預期，影響整體建設規模；市場競爭加劇，相關公司份額和盈利能力不及預期等。