智通財經APP獲悉，招商證券發佈研究報告稱，本月英偉達召開GTC 2024大會展示了最先進的Blackwell系列算力芯片，存儲價格整體持續上漲，各大主流機構均預測全球半導體市場2024年同比兩位數以上增長。建議關注AI算力需求帶動的算力芯片和先進封測等相關半導體鏈，把握AI疊加自主可控邏輯持續加強相關的設備、材料和零部件等公司，以及行業復甦和電子新品帶來24Q1和24全年業績彈性的存儲等細分板塊和公司。
招商證券觀點如下：
行情回顧：3月A股半導體指數及費城半導體指數下降，中國臺灣半導體指數上漲。3月，半導體（SW）行業指數-5.33%，同期電子（SW）行業指數-1.49%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數-0.49%/+9.96%；年初至今，半導體（SW）行業指數-13.20%，同期電子（SW）行業指數-10.45%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+17.48%/+23.72%。
行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，手機/PC鏈芯片廠商庫存逐步改善。
1、需求端：消費電子行業需求復甦，XR/汽車等驅動端側應用創新。手機：3月中上旬國內手機市場銷量同比提升，周度銷量環比持續下滑；主流機構普遍預期24年全球手機銷量同比+3%~4%左右，關注手機終端AI應用趨勢。PC：24Q1全球PC出貨同比恢復增長，2024全年AI PC及Windows更新週期驅動有望溫和復甦。可穿戴：智能手錶/TWS需求逐步回暖，2024年有望實現增長。XR：蘋果Vision Pro銷售符合預期，Q2有望在全球上市；23Q4全球VR/AR銷量維持同比下滑/增長趨勢。服務器：信驊2月營收同比+31%，預計24年英偉達數據中心GPU營收將增長150%。汽車：23M3全國乘用車及新能源車市場銷量同環比提升，新能源市場消費信心逐步恢復。
2、庫存端：全球手機/PC芯片廠商庫存持續環比下降，工業/新能源相關庫存去化相對緩慢。手機/PC終端廠商目前整體庫存趨於正常，全球手機鏈芯片大廠23Q4庫存環比持續下降，PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 23Q4庫存和庫存週轉天數環比持續下降，手機和PC芯片廠商庫存情況逐步好轉，國內手機鏈芯片廠商韋爾/卓勝微/匯頂預計庫存和DOI均環比持續下降。國際模擬和功率芯片廠商23Q4庫存和DOI環比仍在增長，國際大廠受工業、汽車和通信等需求相對疲軟影響較大。雖然國內模擬和功率芯片廠商整體庫存處於高位，但其中偏消費類的產品庫存逐步去化，工業、風光儲和汽車等庫存去化相對緩慢。
3、供給端：存儲和邏輯稼動率處於低位，資本開支重心爲先進製程。
1）稼動率：①存儲：2023年三大原廠持續減產和控產，產能利用率維持在較低水平。根據韓媒Chosun報道，三星和SK海力士計劃在24H2將DRAM產能利用率提高至100%，從而爲需求全面復甦做準備；②邏輯：UMC 23Q4稼動率環比下滑1pct至65%，預計24Q1環比下滑至60%低位；SMIC 23Q4稼動率環比下滑0.3pct至76.8%；華虹23Q4產能利用率84.1%，環比-2.7pcts，其中8英寸產能利用率91%，環比-4.3pcts，12英寸產能利用率77.5%，環比-0.9pct；8英寸產線稼動率承壓更明顯，世界先進23Q4稼動率約53%，預計24Q1進一步下滑至50%；
2）資本支出：①存儲端，美光和SK海力士2024年擴產重心爲HBM、DDR5等先進產品，對傳統DRAM和NAND擴產持謹慎態度。SK海力士於4月4日宣佈，將投資38.7億美元在美國印第安納州西拉斐特建造用於AI的存儲器先進封裝生產基地，預計於2028年下半年開始量產新一代HBM等產品；②邏輯端，2024年全球成熟製程擴產將集中於需求較旺盛的製程，先進製程產能也將持續開出。TSMC指引2024年資本支出爲280-320億美元，中值同比持平，主要用於N2、N3等先進製程；UMC指引2024年資本支出同比增長10%至33億美元，主要用於擴產22/28nm；中芯國際指引2024年同比持平約爲75億美元；華虹2023年資本支出爲9億美元，預計2024年增至約21億美元；上海華力康橋二期產線啓動，廠房和配套設施建設項目總中標金額爲 98.81 億元。
4、價格端：3 月 DRAM 和 NAND 現貨價表現分化，MCU 價格持續築底。1）存儲：整體價格超跌反彈，3 月 DRAM 部分型號現貨價由於需求不振而有所下滑，企業級 SSD 由於 AI 服務器需求旺盛而漲勢較好。存儲短期報價可能受原廠控產和中國臺灣地震影響而仍有所上揚，但後續價格走勢或將主要取決於需求復甦力度；①DRAM：截至 4 月 7 日，DXI 指數爲 30273.5 點，較 3 月 1日上漲 3222 點；不過由於需求未見明顯好轉，3 月下旬 DDR3/DDR4 部分型號現貨價格有所回落；②NAND：原廠大幅減產並嚴格控制供應，23Q4 至今價格已漲約 60-70%，由於 AI 服務器需求旺盛，企業級 SSD 漲勢最好；2）MCU：兆易等表示自 23Q3 以來價格進入築底階段，但反彈時間仍待觀望；3）模擬芯片：國際大廠產品交貨週期進一步縮短，國內公司受消費類需求回暖帶來部分料號漲價，DDIC 產品價格在當前整體處於低位未見明顯反彈。
5、銷售端：全球半導體月度銷售額同比連續四個月加速增長。SIA 表示 24M2全球半導體銷售額爲 462 億元，同比+16.3%（24M1 同比+15.2%），同比連續第四個月正增長，環比-3.07%（24M1 環比-2.12%），中國 24M2 同比增速 28.8%領銜全球。DIGITIMES 預計 2024 年全球半導體營收同比增長 17%。
產業鏈跟蹤：產業鏈部分環節邊際改善明顯，關注 AI 鏈和景氣復甦持續性。
1、設計/IDM：AI 持續火熱帶動芯片需求，關注算力芯片和板塊邊際復甦。
1）處理器：NV 推出新品 B 系列算力新品，國內 SoC 公司預計 24Q1 業績同比改善。英偉達 GTC 2024 大會推出全新 Blackwell 平臺，展示 GB200 超級芯片和 NVL72 服務器機櫃等最新產品。美國 BIS 新規限制包含符合限制要求 AI 芯片的計算機和服務器等組裝類產品出貨。高通、聯發科預計 24Q1 將出現季節性下滑，預計 24 年全球手機出貨持平或小幅提升。國內算力芯片類公司景嘉微 AI 訓練和推理產品景宏系列已研發成功，龍芯未來或基於 LG200和龍鏈技術研製 GPGPU 產品。國內 SoC 公司受益於去年同期低基數，預計24Q1 營收普遍同比改善，關注中低端 TWS 等細分賽道進展。
2）MCU：24H1 行業庫存預計持續改善，消費/家電/表計類等領域需求有所復甦，工業/汽車等加速去庫。1）消費/家電：兆易/芯海表示 23H2 以來消費類產品溫和反彈，中穎表示 23Q4 海外智能家電芯片訂單有所回暖，基本告別 2023 年前三季度無外銷訂單流入的局面；2）工業：微芯指引 24Q1 收入同比-40%，表示庫存去化不及預期；兆易表示 24 年以來工業客戶庫存去化完畢將逐步開始正常提貨；3）汽車：下游 Tier1 和車廠仍面臨芯片庫存壓力，國芯科技表示汽車 MCU 正在加速去庫存；4）物聯網：樂鑫庫存已達健康水位，Q4 海內外需求均有一定復甦，海外實際提貨有所加速；5）表計類：22H2和 23H1 由於疫情等影響，國內電錶招標數量同比減少，但 24 年國網公佈第一批智能電錶招標情況，招標數量 4521 萬隻，同比增長超 80%，大超預期。
3）存儲：海外原廠盈利能力逐季大幅提升，國內利基存儲呈現復甦趨勢。
（1）DRAM 和 NAND：供需關係持續大幅改善，美光和 SK 海力士表示 2024 年資本開支同比增長，擴產重心爲 HBM 等高階產品；廠商盈利能力持續大幅改善，美光 23Q4 毛利率轉正爲 1%，淨利率爲-21%環比+9ppts，三星電子 24Q1營業利潤約爲 6.6 萬億韓元，同比增長 9.3 倍，並超 2023 全年水平；
（2）利基存儲：整體國內復甦和漲價趨勢較爲確定，3 月利基存儲廠商收入延續同比復甦態勢，華邦電錶示 AI、網通需求強勁，擠佔部分 DDR3 產能，24Q2 將調漲DDR3合約價10%；兆易表示NOR價格處於築底階段，23Q4利基DRAM價格上升約 10%，指引 SLC NAND 價格也將逐步反彈；
（3）存儲模組和主控：伴隨價格超跌反彈和低價庫存出貨，模組公司利潤率在 23Q3-Q4 觸底反彈，預計 24Q1 繼續保持上升趨勢；中國臺灣模組公司威剛 3 月營收同比+56.6%並創 14 年來單月次高，公司表示客戶下單動能積極，看好模組漲價持續至24Q3；展望下半年，如果存儲漲幅減弱且高成本庫存增多，利潤率或將收斂，需要關注需求側復甦力度和模組廠利潤率是否有超預期表現。
4）模擬：國際大廠預計 Q1 營收同環比下降，部分國內模擬廠商 23Q4 環比表現改善。
國際模擬芯片大廠 TI 表示 Q4 汽車部門首次環比中個位數下降/工業疲軟擴大，ADI 汽車和工業部門營收均環比下降，TI/ADI 分別預計 Q1 營收同比-18%/-23%。國內大部分模擬芯片公司 23Q4 營收環比增長，消費類模擬IC 增速環比放緩，工業、汽車等領域需求仍待實質性復甦。國內公司中大部分 23Q4 營收環比增長，南芯和龍迅 23 年歸母利潤分別爲 2.61/1.03 億元符合預期，天德鈺 23Q4 營收同比+50%/環比+18%，思瑞浦 23Q4 營收環比+39%，帝奧微預告 23Q1 營收同比+69%/歸母淨利潤 1500-200 萬元，主要系部分新產品已經向國內外頭部客戶出貨。
5）射頻：24Q1 同比增速可觀，關注國內龍頭 L-PAMiD 新品進展。
安卓產業鏈補庫拉貨需求進入尾聲，穩懋 24 年 1/2 月營收 15.1/ 13.2 億元新臺幣，同比+73.5%/ 53.4%，環比-9.2%/-13.1%，環比下滑系季節性因素所致；Qorvo 23Q4 營收/每股收益均超指引中值，稼動率持續提升；Qorvo 預計 24 年智能手機總銷量將以低個位數增長。國內龍頭 L-PAMiD 進展略有延後，考慮到去年同期低基數，預計 24Q1 業績同比增速普遍可觀，建議關注後續新品進度。
6）CIS：24H1 安卓陣營同比增速可期，國內廠商進軍高端產品線。
24Q1 手機光學進入傳統淡季，24M2 大陸光學公司如舜宇/丘鈦手機攝像模組出貨量環比下滑，中國臺灣光學廠商 24M2 營收亦延續環比下降趨勢。在芯片端，上半年安卓陣營業績同比增速可期，國內 CIS 廠商國內韋爾股份、思特威、格科微紛紛進軍高端產品線，國產替代加速。
7）功率半導體：2024 年光伏領域需求或能回暖，關注國內公司 2024 年 SiC業務表現。
國際大廠表示下游需求分化明顯，英飛凌/ST/安森美/Wolfspeed分別預計Q1營收同比-13%/-15%/-6%/-5%，英飛凌表示 24 年工業領域正在消化庫存，同時消費電子、通信和物聯網領域的低迷狀態持續。國內功率公司 23Q4 盈利水平大都同比下降，預計高壓器件如 IGBT 和超結 MOS 等價格壓力影響或將持續，部分中低壓產品價格趨於平穩但競爭或仍存在。時代電氣 23 年歸母淨利潤 31.06 億元，半導體子公司收入 36.37 億元，23 年 IGBT裝車 100 多萬輛。新潔能 2023 年 AI 服務器/通信與機器人等營收佔比約 8%，公司表示 2024 年光伏儲能需求預計會有所回暖。士蘭微和芯聯集成均預計2024 年 SiC 業務營收超 10 億元，斯達半導自主 SiC 產品 24 年有望上量。
2、代工：產能利用率仍處於低位，晶圓價格仍承壓，不同芯片類型和下游應用表現明顯分化。
1）產能利用率：存儲原廠持續控產，產能利用率維持較低水平，但根據韓媒 Chosun 報道，三星和 SK 海力士計劃在 24H2 將 DRAM產能利用率提高至 100%，從而爲需求全面復甦做準備；邏輯端晶圓仍供過於求，稼動率仍處低位，UMC Q4 稼動率 65%，預計 Q1 維持 60%低位運行，SMIC Q4 稼動率 76.8%，華虹 Q4 產能利用率 84.1%；世界先進 Q4 稼動率約 53%，預計 Q1 環比下滑至 50%；
2）晶圓價格：整體處於下行狀態，UMC指引 Q1 價格繼續環比下滑 5%，但 Q2 之後可能相對穩定；SMIC 表示當前大宗商品價格仍有壓力，預計自 Q3 起趨於平穩；華虹表示 Q4 價格觸底，價格預計在 Q1 穩定下來；
3）不同芯片類型：多數成熟製程產能利用率承壓，28nm 以下節點表現較好。SMIC 28/40/55nm 產能利用率維持滿載；UMC23Q4 22/28nm 收入及佔比創歷史新高，產能利用率較高；另外，先進製程中，TSMC 3nm 供不應求，收入快速上量，預計 2024 年 N3 收入同比翻倍以上增長；
4）不同下游應用：智能手機和 PC 需求有所回溫，國內 CIS、顯示驅動IC 等領域有急單需求，汽車和工業整體仍在去庫存週期內。
3、封測：國內部分廠商資本運作加速，關注稼動率回暖和先進封裝產能建設進度。
國內封測公司營收在 2023 年多呈現逐季環比復甦態勢，行業稼動率整體逐步觸底回升，通富微電等公司依託大客戶優勢逐步在 HPC 和存儲等領域佈局先進封測技術。長電科技和芯電半導體與磐石香港簽訂《股份轉讓協議》，長電科技實控人變爲中國華潤。日月光 Q4 營收和毛利率均環比改善，24 年Capex 預計同比增長 40%-50%，計劃擴充馬來西亞檳城先進封裝產能。先進封裝需求持續增加，臺積電預計 2024 年底 CoWoS 月產能超 3.2 萬片，2025年底增長至 4.5 萬片，部分 CoWoS 訂單外溢至聯動/矽品/力積電等。
4、設備&材料&零部件：23Q4 國內廠商業績表現差異主要系簽單及細分領域需求分化，2024 年均有望溫和復甦。
1）設備端：2024 年先進製程產能持續釋放，國內頭部 Fab 採招邊際加速。SEMI 表示 2024-2025 年全球設備銷售額將逐步增長至分別爲 932 和 1100 億美元，海外設備龍頭 ASML、LAM 等表示 2024 年全球半導體溫和復甦，2025 年有望迎來強勁增長；近期華力集成啓動康橋二期產線，2024 年國內先進製程產能有望持續開出，並且國內頭部 Fab 採招邊際加速，24M1-M2 進口荷蘭光刻機金額分別爲 6.7/3.9 億美元，同比+522%/106%，表明爲擴產做囤貨準備，國內設備廠商將迎來簽單加速期。同時，3 月底美國 BIS 進一步更新出口管制條例，設備國產替代有望持續加速；先進封裝設備方面，海外廠商指引向好，Camtek 指引 24Q1 收入繼續創歷史新高，表示 2024 年 HPC 領域訂單持續強勁；Besi 23Q4 收入同環比均實現增長，訂單量同比增長 30%，混合鍵合設備簽單和積壓訂單同比增長大約 1 倍；
2）零部件：部分廠商簽單邊際改善，看好 2024 年國內外業務收入增速回升。2023 前三季度全球設備景氣度下滑，疊加國內部分客戶持續去庫存，國內部分零部件廠商收入和利潤同比承壓，但自 23Q4 以來部分廠商簽單趨勢有所改善。展望 24 年海外設備行業持續復甦，富創、新萊等有相當一部分收入來自海外，收入有望復甦；國內設備廠商簽單趨勢向好，零部件廠商國內收入有望進一步加速；
3）材料：2023 年廠商整體業績有所承壓，24H2 景氣度和訂單或將有所復甦。23 年以來下游晶圓廠稼動率處於低位，國內材料廠商整體業績較爲承壓，24H2 或將迎來訂單和業績的加速期。23Q4國內滬硅、立昂微等硅片廠商業績依舊承壓，主要受行業景氣度及折舊影響；拋光材料廠商鼎龍 23Q4 收入同比增長較多，主要系半導體材料業務高速增長。安集 23Q4 收入符合預期，業績略有承壓；大宗氣體和部分特種氣體價格仍處於低位，廣鋼氣體氦氣業務毛利依舊承壓；掩膜版廠商如路維光電、清溢光電 23Q4 均實現收入同比增長，主要系產品持續放量和麪板行業景氣度有所回溫。
5、EDA/IP：國際大廠密切配合 AI 芯片和先進封裝相關產品，芯原股份(688521.SH)2023全年出現虧損。
Cadence 與 Intel 合作開發利用 EMIB 技術應用於 HPC 產品，新思EDA全套技術棧部署於英偉達GH200超級芯片平臺，推出業內首個1.6T以太網 IP 解決方案。芯原股份 23 年營收 23 億元，歸母淨利潤虧損 3 億元。
投資建議：當前半導體全球月度銷售額同比持續提升，建議持續關注需求和庫存邊際變化，並把握板塊投資的提前佈局時機。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：1）關注疊加 AI 算力需求爆發的自主可控邏輯持續加強的 GPU、封測、設備、材料等公司；2）把握消費電子和智能車等新品帶來的產業鏈機會；3）把握確定性+估值組合，可以關注有望受益於行業週期性拐點來臨的設計公司。
風險提示：終端需求不及預期；半導體國產替代進程不及預期；行業競爭加劇等。