智通財經APP獲悉,據媒體援引知情人士消息報道,美國最大的半導體設備製造商應用材料(AMAT.US)可能將推遲或放棄投資40億美元在硅谷建設芯片研究中心的計劃,原因是缺乏政府資助。
美國商務部芯片計劃辦公室上月底宣佈,由於美國《芯片與科學法案》激勵資金的需求過大,該辦公室決定目前不推進在美國建造、更新或擴建半導體研發設施的資助機會通知(NOFO)。
資料顯示,美國國會於2022年通過了《芯片與科學法案》,該法案提供了527億美元的研究和製造補貼,旨在提高國內半導體產量。應用材料曾是該計劃研究補貼的有力候選者。該公司於2023年5月宣佈了在加州設立研究中心的計劃,以加快半導體制造的進展。