智通財經APP獲悉，國泰君安發佈研報稱，AI手機或將成爲AI產業革命中應用層的顛覆性切入點。終端應用來看，手機具備普及性、伴隨性，應用場景更爲下沉，有望超越AI PC，成爲終端AI的核心入口。未來的AI手機將成長爲自主感知、自主決策執行、具備數字人格的Agent。從產業鏈來看，手機廠商享受量、價、利紅利，大模型廠商商業變現加速，硬件廠商受益於產品迭代及供需格局。AI手機有望全面帶動產業鏈獲益。
國泰君安主要觀點如下：
端側部署大模型在技術上具備可行性
內存端，大模型輕量化技術逐漸成熟，內存管理邏輯優化、可調用閃存，兩條路線共同發力可克服內存瓶頸。算力端，NPU跨越35 TOPS門檻提供高性能算力支撐，頭部芯片廠商持續迭代，驍龍8 Gen4、天璣9400即將面世。
覆盤4G至5G的升級，AI手機將在量、價、利方面利好手機廠商
量： AI手機有望驅動新一波換機潮，國泰君安測算2025年AI手機出貨量約3.8億部，同比高增134%。
價：AI手機在性能、用戶體驗方面的升級，超越了5G手機相對4G手機的升級，國泰君安判斷有望復刻上一輪的漲價潮。
利：5G時代純手機組裝廠商大部分利潤被硬件端侵蝕，AI手機軟硬件成本高企，具備自研大模型、自研芯片能力的手機廠商佔據一體化優勢，有望守住利潤。
覆盤谷歌和蘋果在搜索引擎上的合作，國泰君安認爲手機廠商擁有終端消費者基礎和流量入口優勢，在與大模型廠商合作的過程中是更爲強勢的一方。
硬件端和大模型端均受益
推理芯片環節：覆盤4G到5G的芯片升級，劃時代產品具有較強的溢價能力、供需失衡下高通有強大的議價能力，AI手機時代高通、聯發科有望憑藉高性能SoC及強勢議價權，改善毛利率，國泰君安測算高通有望憑藉驍龍8 Gen 4環比改善毛利率至57.62%。
散熱材料環節：材料用量增加疊加新材料滲透率提高，單機散熱材料價值量有望提升11-14元/部。
內存芯片環節：主要由供需關係驅動漲價，容量瓶頸被克服的前提下，內存芯片更看重帶寬，關注LPDDR6量產進度。
大模型環節：大模型廠商有望憑藉端側AI應用，加速變現，國泰君安測算2026至2028年三星AI手機搭載的(自研)收費大模型訂閱費用或將帶來73、134、221億美元收入。
風險提示：隱私安全風險；消費者接受度不及預期風險；新智能終端威脅的風險；硬件、大模型等技術迭代不及預期風險；消費電子需求持續低迷風險。