智通財經APP獲悉，根據Counterpoint Research的半導體代工服務報告，2023年第四季度全球晶圓代工行業收入環比增長約10%，但同比下降 3.5%。儘管宏觀經濟的不確定性仍然存在，但隨着智能手機和平板電腦等終端市場的供應鏈庫存補貨需求驅動，該行業自 2023 年下半年開始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機供應鏈中，來自 PC 和智能手機應用領域的緊急訂單有所增加。
臺積電 (TSMC) 在 2023 年第四季度繼續保持晶圓代工行業領導地位，市場份額爲 61%。其第四季度營收超出預期，高於 2023 年第三季度的 59% 增幅。由於來自 NVIDIA 的強勁人工智能 GPU 需求，臺積電的 5nm 產能利用率達到滿載。與此同時，蘋果 iPhone 15 的推出繼續推動了領先的 3nm 製程節點的增長。這兩個重要因素共同推動了 7nm 以下製程節點的收入增長，該部分營收佔臺積電本季度總收入的近 70%，凸顯了該公司在技術方面的競爭力。
Counterpoint 研究分析師Adam Zhang表示，“同時，晶圓代工市場正非常接近半導體庫存週期的底部。臺積電將成爲人工智能這一重大趨勢和邏輯芯片需求復甦的主要受益者。”
三星晶圓代工部門憑藉着智能手機庫存的持續補貨，在 2023 年第四季度保持第二的位置，市場份額爲 14%。三星 S24 系列強勁的預售勢頭預示着其 5/4nm 製程的收入將有所貢獻。
在成熟製程代工企業中，格芯 (GlobalFoundries) 和聯電 (UMC) 均取得了超出預期的業績，雙方在 2023 年第四季度的市場份額均爲 6%。然而，這兩家公司均發佈了疲軟的 2024 年第一季度展望，主要反映了需求疲軟以及客戶庫存調整，尤其是在汽車和工業應用領域。中芯國際 (SMIC) 在 2023 年第四季度的市場份額爲 5%，其 7/10/14nm 產能利用率保持較高的水平，以滿足華爲麒麟芯片和中國本土 CPU/GPU 的需求。中芯國際預計近期智能手機相關組件(例如觸控驅動集成電路 (TDDI) 和圖像傳感器 (CIS))的緊急訂單將有所增加，但由於需求可持續性存在不確定性，該公司對全年持謹慎展望，這與其他成熟製程代工企業的保守展望相呼應。
繼 2023 年的大幅下滑之後，預計隨着庫存繼續正常化，晶圓代工行業將在 2024 年恢復增長態勢。強勁的人工智能需求和終端需求的溫和復甦將成爲 2024 年該行業的主要增長動力。