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“芯片製造迴流美國”進程加快! 臺積電(TSM.US)“赴美建廠”獲116億美元資金支持

發布 2024-4-8 下午07:25
“芯片製造迴流美國”進程加快! 臺積電(TSM.US)“赴美建廠”獲116億美元資金支持

智通財經APP獲悉,美國政府計劃向有着“全球代工之王”稱號的臺積電(TSM.US)提供高達66億美元的直接撥款補助以及至多50億美元的貸款,支持這家全球最大的芯片製造商在美國亞利桑那州建立5nm以及以下的先進製程芯片工廠,以幫助全球最頂級芯片製造商在美國建造更多的芯片工廠進而擴大產能,最終目的則在於將美國打造爲芯片製造強國,加速實現拜登政府所期望的“芯片製造迴流美國”。此前美國芯片製造巨頭英特爾已獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。

根據美國政府週一宣佈的初步協議,臺積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設第三家大型芯片工廠,此前在該州宣佈建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預計將分別於2025年和2028年進行大規模投產。臺積電乃美國科技巨頭蘋果公司(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)以及AMD(AMD.US)等芯片設計巨頭們的最核心芯片代工廠,美國政府的該補貼計劃總計將支持臺積電在這三家美國芯片工廠的投資超過650億美元。

據瞭解,臺積電在美國的第三個芯片製造基地將採用下一代2nm級別的工藝技術,並計劃在2030年前投入運營。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示,2nm級別的芯片對包括人工智能在內的新興技術以及軍事技術至關重要。臺積電在美國亞利桑那州的第一以及第二家芯片廠則專注於5nm以及以下的先進製程芯片,預計將集中於3nm先進製程。

“順便說一下,我們將有史以來第一次在美國大規模生產地球上最先進製程的芯片,與美國工人們一起開啓生產。”雷蒙多在宣佈補貼之前的一次簡報會上告訴記者。臺積電計劃於2025年在中國臺灣的芯片工廠率先生產2nm芯片。

拜登政府的籌碼——美國商務部正在分配390億美元的芯片法案撥款

英特爾此前已斬獲高達補貼!“芯片製造迴流美國”步伐迅速加快

在美國政府《芯片法案》推出近2年後,老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)3月份宣佈獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。據瞭解,英特爾所獲得的補貼支持來自於2022年拜登政府所出臺的《芯片法案》,該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠,將美國打造爲芯片製造強國,實現拜登政府所期望的“芯片高端製造業迴流美國”,英特爾目前可謂是“製造業迴流美國”這一背景下的最大受益者。

臺積電正式獲得高額補貼,則標誌着拜登政府2022年推動並通過的《芯片法案》推動美國芯片製造業發展的另一個重要里程碑,即來自國外的芯片公司也有望獲得高額補貼。補貼臺積電赴美建廠可謂是該計劃下宣佈的規模最大的補貼項目之一,該計劃撥出390億美元的直接撥款補助,加上高達價值750億美元的特殊貸款和擔保,以說服芯片公司在未來將生產線陸續轉移至美國進行建廠。

英特爾已經簽署了一項近200億美元補助和貸款的初步協議,而來自韓國的芯片製造商三星電子(Samsung Electronics)預計將獲得超過60億美元的補助。美國商務部還向製造老一代芯片的公司給予部分補助支持,同時預計將在未來幾周內宣佈向美國存儲巨頭美光科技(MU.US)提供數十億美元的一攬子在美工廠建造計劃。

自拜登上任以來,來自全球範圍的芯片公司已宣佈在美國投資超過2000億美元,投資份額最大的領域集中在臺積電以及三星等芯片製造商,其中最大的集羣出現在亞利桑那州、得克薩斯州以及紐約州。週一公佈的協議是在美國商務部和臺積電進行了數月的談判之後所達成。按照市場份額計算,臺積電目前是全球市場份額最大的合同芯片代工廠。

臺積電董事長Mark Liu在一份聲明中表示:“《芯片法案》所提供的資金將爲臺積電提供進行這項前所未有的投資的重大機遇,併爲我們在美國提供最先進芯片製造技術的代工服務。”

臺積電在鳳凰城的工作給拜登帶來了更多的政治風險。拜登在2020年以大約1萬票的優勢在亞利桑那州擊敗了美國前總統唐納德·特朗普(Donald Trump),目前正尋求在這個競爭激烈的州再次獲勝,以幫助確保拜登實現連任。雖然在亞利桑那州的投資是在特朗普執政的最後一年啓動,但臺積電在該州的項目與拜登重振美國製造業的競選信息越來越緊密地聯繫在一起。

芯片產能亟需擴大,尤其是AI芯片產能遠遠跟不上需求

據瞭解,美國亞利桑那州已經從芯片法案中獲得了一些最大規模的補貼,除了幾十個供應鏈倡議外,英特爾還進行了大規模擴張。雷蒙多表示,臺積電獲得的撥款包括5000萬美元的資金,用於培訓當地工人,並將創造高達6000個高科技製造業工作崗位和2萬多個建築工作崗位。

據另一名高級政府官員稱,該項目預計還將受益於美國投資稅收抵免。

臺積電的美國建廠計劃可謂經歷挫折,包括與工會持續數月的衝突,導致第一家工廠的建設推遲。第二家工廠目前計劃於2028年開始生產3nm,以及部分2nm芯片,此前由於市場狀況和美國政府支持水平的不確定性,該工廠從2026年推遲到2028年。此外,至少有一家臺積電的核心設備與原材料供應商以勞動力困難爲由,取消了計劃中的亞利桑那州項目。

臺積電可能需要幾個月的時間才能收到任何承諾的資金援助,因爲該公司將進入盡職調查期,然後才能達成最終的、有約束力的協議。然後,美國政府提供的這筆資金將根據建設和生產基準發放,如果臺積電沒有履行相關的協議,這筆資金有可能會被收回。

臺積電在日本和德國還有其他正在進行的國際工廠建設項目。臺積電今年爲第一座熊本芯片製造廠舉行了開業儀式,日本政府爲其提供了高額補貼。

英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)和有着“ChatGPT之父”稱號的OpenAI CEO奧爾特曼近日在美國加州聖何塞會議中心進行對話,雙方強調世界勢必將需要更多AI芯片以及更大規模的芯片產能。

奧爾特曼在會議上表示:“事實的核心是,我們認爲世界將需要更多芯片用於AI算力。這將需要全球在很多方面進行投資,這些投資規模可能超出我們的想象範圍。我們現在還沒有掌握足夠的數據。”

在當下蓋爾辛格稱之爲“芯經濟(Siliconomy)”的浪潮中,他表示英特爾將利用市場未來對AI芯片以及其他芯片的狂熱需求,來重新奪回英特爾在芯片製造領域的領袖地位。蓋爾辛格表示,英特爾願意爲任何公司代工芯片,其中也包括長期競爭對手英偉達與AMD,他還強調未來將爲微軟量產高性能AI芯片。蓋爾辛格預測,到2030年,英特爾將主要通過滿足對AI芯片的龐大需求,使其芯片代工業務達到全球第二規模,其規模可能僅略輸於代工之王臺積電。

當前AI芯片需求可謂無比強勁,未來很長一段時間可能也是如此,而AI芯片製程主要集中於5nm以及以下的先進製程。根據市場研究機構Gartner最新預測,到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%,達到671億美元,預計到2027年,AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上,達到1194億美元。知名市場研究機構Precedence Research近期發佈的AI芯片市場規模預測報告顯示,預計到2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI芯片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元,2023-2032年複合增速接近30%。

“臺積電之父” 張忠謀近日在臺積電位於日本的第一家芯片製造工廠成立的開業儀式上表示,根據他與全球頂級芯片公司高管們的探討,目前全球對於包括AI芯片在內的芯片產能需求無比龐大。張忠謀表示:“這些頂級芯片公司幾乎都在談論,他們需要我們在全球建立更多的芯片製造工廠,需求不是幾萬片或幾十萬片晶圓,而是三座、五座甚至是十座大型的芯片廠。”

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