智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，英偉達近期在GTC2024上發佈最新產品GB200，其網絡架構對光模塊的數量需求與此前發佈的DGX H100相近，而服務器與交換機端口速率翻倍，有望推動AI光模塊從800G代系向1.6T代系的需求升級。同時，在近期舉辦的OFC 2024上，單波200G、LPO、CPO等方案展現了快速的發展態勢，引起了行業內高度關注。相關新方案有望滿足AI產業對於光互聯高速率、低成本、低功耗的要求，有望成爲光模塊行業未來的重要發展方向。建議關注在單波200G 800G/1.6T、LPO、CPO等方向上佈局領先的廠商。
中信證券觀點如下：
GB200：將推動AI光模塊需求向1.6T升級
英偉達在GTC 2024上發佈了新一代產品BlackWell GPU，計算/推理性能大幅提升。在英偉達發佈的機櫃級解決方案GB200 NVL 72中，機櫃內部通信主要採用NVLink網絡架構，同時完全採用銅互連，而機櫃間通信則採用IB網絡架構且採用光互連(也可能有部分銅互連)。
根據第三方機構Semianalysis的測算，在GB200 NVL 72網絡架構中採用的GPU：1.6T光模塊的數量比約爲1:2 (雙層IB網絡)~1:3(三層IB網絡)，此結論與此前英偉達DGX H100網絡架構類似。但是相比DGX H100，GB200架構中服務器與交換機端口速率均有翻倍提升，所以中信證券認爲，如果GB200系列產品大規模推廣使用，將顯著推動AI光模塊從800G代系向1.6T代系的需求升級。
OFC 2024趨勢之一：單波200G方案推出，有望驅動高速產品加速落地
相比於OFC2023 800G/1.6T產品主要基於單波100G方案，此次大會的一大亮點在於單波200G產品的成熟。光芯片方面，博通在會上同時展示了200G EML、VCSEL以及CW光芯片，其中此次也是200G VCSEL首次demo，證明了1.6T多模光模塊的可行性。基於200G光芯片以及相關貼片/耦合設備的成熟，蘇州旭創、天孚通信、新易盛等廠商也發佈了其單波200G的1.6T EML/硅光/多模方案。中信證券認爲，單波200G新方案由於通道數更少，在成本與良率上具備較強的潛在優勢，有望推動1.6T等高速產品的加速落地。
OFC 2024趨勢之二：LPO方案日漸成熟
LPO方案由於其低成本與低功耗的優勢，在AI算力集羣中具備較強的應用潛力從而廣受關注。近期英偉達、AMD、蘇州旭創、新易盛等12家廠商聯合成立了LPO MSA(線性可插拔光學多源協議)，解決了此前LPO方案沒有標準協議的痛點。
同時在OFC 2024大會上，LPO方案一方面已經與其他方案進行融合：例如旭創展示的LPO+硅光800G/1.6T方案、德科立展示的LPO+薄膜鈮酸鋰方案等。另一方面，多家廠商提出了其衍生方案TRO/LRO(性能和弊端都介於傳統方案和LPO方案)，有望拓展此類方案的應用範圍。此外，字節跳動也推出了全端口支持LPO的51.2T 800G自研交換機。目前LPO方案正在逐漸成熟，未來有望應用在多種AI光互連場景中。
OFC 2024趨勢之三：CPO方案與光學I/O快速進展
中信證券指出，今年OFC 2024上，CPO依然是會上重要的議題，其在未來超大規模網絡低功耗部署、大規模人工智能和計算集羣中具備巨大的應用潛力。會上，博通展示了業界首款51.2Tbps CPO以太網交換機Bailly，並宣佈該產品已經實現商業交付。Ranovus、Marvell等廠商也發佈了新型CPO交換機以及可應用於CPO場景的高集成度硅光引擎。
此外，以CPO爲代表的片上光互連技術正在向更廣泛的光學I/O進行拓展。關於這一主題，Ayar Labs和Intel分別發表了主題演講併發布了相關光學I/O產品。長期來看，光互聯有望向芯片級互聯下沉，從而實現未來服務器內部GPU to GPU互聯，拓展光互連的全新應用場景。
風險因素：
AI產業發展不及預期；1.6T等新產品需求不及預期；LPO/CPO等新方案/新技術研發進度不及預期；市場競爭加劇；技術路徑風險；地緣政治風險。