智通財經APP獲悉，中信建投發佈研究報告稱，全球智能手機市場有望觸底反彈，生成式AI將對智能手機帶來革命性影響，催化新一輪換機高峯，帶動手機市場量價齊升並迎來生態格局變化。其中，三星打響AI手機第一槍，華爲、谷歌、蘋果、小米、榮耀等手機品牌將重點發力。SOC重點升級異構計算和NPU，存儲容量進一步提升，電池/散熱/射頻/光學等配套硬件也將升級迭代，推動手機零部件的價值提升。重點關注華爲、三星等安卓鏈銷量表現，持續跟蹤蘋果鏈催化。
中信建投觀點如下：
AI催化下一輪換機高峯，開啓產業新週期。
23年全球智能手機市場跌幅收窄，24年有望實現反彈，AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機週期，引領行業發展趨勢：1)大模型驅動智能化升級，雲端混合將是一段時間內的主流解決方案;2)大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型;3)AI賦能操作系統內核，個人智慧助理式操作系統成爲趨勢;4)“堆疊硬件”競爭侷限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要話語權;5)具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，並推動智能手機價值量提升。
三星打響AI手機第一槍，各品牌重點發力。
三星發佈首款AI手機Galaxy S24系列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索(圈選即搜)、影像等三大高頻場景，銷量表現優異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點發力AI終端，支持操作系統嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發佈多款具備AI能力的智能手機，預計華爲、蘋果也將加速佈局，重點關注華爲手機新品及蘋果新一代iOS或將嵌入更多AI功能，有望催化AI手機進一步滲透發展。
SOC/內存重點升級，配套硬件持續迭代。
1)SOC：高通通過NPU和異構計算開啓終端側生成式AI，聯發科打造特有AI處理器APU，SOC重點傾斜AI計算引擎，並呈現出向中端手機下沉趨勢。2)存儲：運行130億模型內存需求達16GB以上，目前智能手機平均內存不足6GB，高端手機平均內存僅9GB，內存容量和傳輸數率有待提升。3)電池/散熱：AI大模型本地長時間運行需要較強散熱和續航性能，進一步提高散熱及電池規格要求;4)光學：AI有望更充分地挖掘手機影像潛力，並對攝像頭性能提出更高要求;5)射頻：AI賦能下一代5G體驗及近場聯接體驗，助力射頻升級迭代;6)鈦合金：AI引發手機附加值提升契機，鈦合金滲透上量革新消費電子工藝與材料。
風險提示：1)宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，手機出貨量恢復不及預期;2)AI技術落地不及預期;3)行業競爭激烈;4)中美貿易摩擦增加。