智通財經APP獲悉，招商證券發佈研究報告稱，3月29日，美國BIS再次發佈新規，補充了對計算機、服務器等整機產品的限制，並增加對部分國家或地區的“推定拒絕”措施以及對特定產品採取“批准推定”或“逐案審查”，預計於4月4日開始實施。該行表示在美國半導體出口管制逐步趨嚴情況下，算力和先進製造領域國產化有望進一步提速，建議關注國內算力、先進封裝及關鍵半導體設備、零部件等領域標的。
招商證券觀點如下：
美國BIS公佈算力芯片和半導體先進製造等領域的出口管制新規，整體趨嚴，預計4月4日開始實施。
1)2023年10月新規：2023年10月17日，美國BIS發佈關於半導體算力芯片及先進製造領域的出口管制條例，以對2022年10月的出口管制條例進行補充，已於11月17日正式實施。在算力方面，條令對AI芯片性能參數進行更爲嚴格的規定，並將壁仞科技、摩爾線程等13家中方企業列入實體清單;在半導體先進製造領域，對光刻、沉積、刻蝕、離子注入、外延、清洗、退火等核心設備，以及配套的掩膜版、晶圓處理系統等核心材料和零部件進行細緻的出口管制規定;2)本次新規：2024年3月29日，美國BIS再次發佈新一版的出口管制條令，對中國澳門和D:5國家組實行“推定拒絕”措施，對於符合特定要求的產品，則分別實施“批准推定”或“逐案審查”措施;同時，新規對算力領域的限制擴大至計算機和服務器整體產品等，但對半導體先進製造領域並未做出太多補充修訂，僅明確了個別參數和單位等的說明。本次出口管制修正版預計於4月4日正式實施。
美國BIS新規在算力領域管制範圍略有擴大，增加對符合條件的計算機和服務器等組裝整機產品的管制。
2023年10月份美國BIS法規對於用於AI訓練的高算力芯片提出使用TPP(總處理性能)和PD(性能密度)兩項指標進行更嚴格的管制，3A090規定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等訓練芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制，10月17日文件更是將壁仞和摩爾線程等列入實體名單。上週五新規文件更新表示，對於包含滿足3A090.a和3A090.b限制要求的計算機或服務器整機組裝類產品，同樣實施出口管制。
半導體先進製造領域出口管制圍繞光刻、沉積、刻蝕等關鍵設備以及配套的零部件和材料。
本次新規和上一版變動不大，調整主要爲個別單位等的修正，仍是圍繞光刻、沉積、刻蝕、離子注入、外延等核心半導體設備，以及掩膜版、晶圓處理系統等關鍵零部件和材料。1)光刻設備：對曝光式光刻機，新規對光源波長小於193nm，或光源波長大於193nm，但分辨率≤45nm以及最大DCO<2.4nm的設備進行管制;新規還對符合條件和掩模製造設備、激光直寫光刻機和45nm以下的壓印式光刻機進行出口管制;2)沉積設備：出口管制範圍包括鈷、鎢等金屬，以及各種介質，對電鍍、PECVD、ALD等多種設備進行細緻的限制;3)刻蝕設備：對鍺硅：硅的刻蝕選擇比要求小於100:1，並對具備符合條件的射頻電源、閥門、靜電卡盤的異性幹法刻蝕機臺進行限制;4)其他設備：包括離子注入、外延、退火、清洗等設備;5)零部件和材料：主要對中央晶圓處理系統和部分EUV掩膜版進行出口管制。
投資建議：新規意在進一步限制國內獲取先進的AI算力芯片和半導體制造設備、零部件、材料等，國內算力及先進製造領域國產化有望進一步加速。
建議關注：1)國產GPU/CPU廠商和華爲昇騰等自主算力產業鏈相關公司如寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、景嘉微(300474.SZ)、龍芯中科(688047.SH)等;
2)先進封裝產業鏈標的如通富微電(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、華海誠科(688535.SH)、艾森股份(688720.SH)等;
3)其他HBM產業鏈標的如香農芯創(300475.SZ)等;
4)受管制影響較大、國產化率較低的設備和零部件標的，如北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)等。
風險提示：國內晶圓產線擴產不及預期、行業競爭加劇、研發進展不及預期、宏觀經濟形勢變化的風險。