智通財經APP獲悉，3月29日，燦芯股份(688691.SH)開啓申購，發行價格爲19.86元/股，申購上限爲0.75萬股，市盈率25.12倍，屬於上交所科創板，海通證券爲其獨家保薦人。
招股書披露，燦芯股份是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。公司聚焦系統級(SoC)芯片一站式定製服務，定製芯片包括系統主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛星通信芯片、網絡交換機芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關鍵芯片。
報告期內，燦芯股份成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次。
報告期內，公司主營業務收入按服務類型與業務類型構成情況如下：
根據上海市集成電路行業協會研究顯示，隨着全球數據中心、智能物聯網設備等領域蓬勃發展的情況下，芯片設計公司、系統廠商等對設計服務的需求有望不斷上升。2021年全球集成電路設計服務市場規模約爲193億元，自2016年以來的年均複合增長率約爲10.6%。隨着設計服務的需求不斷增大，預計到2026年全球集成電路設計服務市場規模將達到283億元。
根據上海市集成電路行業協會報告顯示，2021年度公司佔全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。
據瞭解，燦芯股份募集資金扣除發行費用後擬用於以下列項目：
財務方面，於2020年度、2021年度及2022年度，公司實現營業收入分別約爲5.06億元、9.55億元、13.03億元。公司淨利潤分別約爲1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元人民幣。
需要注意的是，招股書特別提醒投資者關注供應商集中的風險。公司爲典型的採用Fabless經營模式的集成電路設計服務企業，專注於爲客戶提供一站式芯片定製服務，對於芯片產業鏈的生產製造、封裝及測試等生產環節採用委託第三方企業代工的方式完成。
由於集成電路行業的特殊性，晶圓生產製造環節對技術及資金規模要求較高且市場集中度很高，能夠滿足公司業務需求的具備先進工藝的廠商數量更少。行業內，衆多集成電路設計企業出於工藝穩定性和批量採購成本優勢等方面的考慮，往往僅選擇個別晶圓廠和封測廠進行合作。
報告期各期，公司向前五大供應商合計採購金額佔當期採購總額的比例分別爲84.93%、86.39%、91.80%與88.67%，供應商集中度較高。同時，報告期內公司向中芯國際的採購金額佔當期採購總額的比例分別爲69.02%、77.25%、84.89%與75.29%。若未來包括中芯國際在內的公司主要供應商業務經營發生不利變化、產能受限、產品交付延期、質量瑕疵或與公司出現合作關係緊張等情況，將對公司生產經營產生不利影響。