智通財經APP訊，華虹半導體(01347)發佈截至2023年12月31日止年度業績，2023年的盛夏，華虹半導體正式登陸科創板，晉升“A+H”兩地上市企業的行列，與資本市場更爲緊密地相擁。以此爲契機，助力公司12英寸產線的展翅高飛、8英寸產線的精益求精，以及特色工藝技術的深入研發。
面臨全球經濟增長放緩，市場需求萎縮、原材料和人力成本上漲等嚴峻挑戰，在本報告期內，公司業績銷售收入爲22.861億美元，較2022年回落了7.7%;整體毛利率也遭遇了挑戰，下滑至21.3%，較上年度減少了12.8個百分點。母公司擁有人應占溢利2.8億美元，同比下降37.8%。在嚴峻的市場環境下，華虹半導體依然保持着堅韌不拔的發展態勢，積極調整戰略佈局、加強內部管理、加大研發投入，力求在逆境中尋求突破、精準把握回暖先機。
截至2023年底，公司摺合8英寸月產能擴充至39.1萬片，全年付運晶圓達到410.3萬片。其中，華虹無錫的9.45萬片月產能已完全釋放，IC工藝節點覆蓋90~65/55納米，不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。2023年6月，投資達67億美元的華虹製造項目啓動，將新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。6月項目正式開工，12月主廠房鋼屋架吊裝完成，再現“華虹速度”。無錫製造基地的產能釋放，將爲長三角地區集成電路產業鏈的完善和發展提供強有力的支撐。同時，公司也將繼續秉承“創新驅動、科技引領”的發展理念，以高質量發展爲主線，提升企業核心競爭力，爲中國乃至全球集成電路產業的持續健康發展作出更大貢獻。