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中芯國際(688981.SH)發2023年度業績,歸母淨利潤48.23億元,同比減少60.3%,行業去庫存緩慢

發布 2024-3-28 下午08:32
© Reuters.  中芯國際(688981.SH)發2023年度業績,歸母淨利潤48.23億元,同比減少60.3%,行業去庫存緩慢

智通財經APP訊,中芯國際(688981.SH)發佈2023年年度報告,報告期內公司實現營業收入452.50億元,同比減少8.6%;歸屬於上市公司股東的淨利潤48.23億元,同比減少60.3%;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤32.70億元,同比減少67.7%;基本每股收益0.61元/股。

公司本年營業收入、歸屬於上市公司股東的淨利潤、歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤、息稅折舊及攤銷前利潤、毛利率以及淨利率下降,主要是由於:過去一年,半導體行業處於週期底部,全球市場需求疲軟,行業庫存較高,去庫存緩慢,且同業競爭激烈。受此影響,集團平均產能利用率降低,晶圓銷售數量減少,產品組合變動。此外,集團處於高投入期,折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團2023年度的財務表現。

2023年,受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響,半導體行業週期下行。2023年下半年,終端市場的需求呈一定復甦跡象,但整體供應鏈庫存處於高位,終端產品銷售狀況處於調整階段,庫存消化仍爲2023年半導體行業主旋律。中長期看,全球半導體行業兼具週期性和成長性,短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨着家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢,市場活力逐漸恢復,終端市場規模獲得持續改善,產業鏈各個環節有望逐級回暖。晶圓代工作爲產業鏈前端的關鍵行業,產能利用率有望逐步恢復,實現持續穩健的中長期成長。

2023年,28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NORFlash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目等項目已完成研發,進入小批量試產。

公司在集成電路領域內積累了衆多核心技術,形成了完善的知識產權體系。截至2023年12月31日,公司累計獲得授權專利共13,450件,其中發明專利11,641件。此外,公司還擁有集成電路布圖設計權94件。

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