智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研究報告稱，OFC作爲光通信行業影響巨大的會議，將對技術升級起重要催化作用。該行表示AI賽道下，2024-25年開始訓練+推理密集的產業需求，市場對算力網絡的路徑與需求有預期差。過去光通信的升級換代週期在3年左右，而當前800G-1.6T甚至3.2T的迭代，升級週期已經縮短至1-2年，包括硅光方案的加速滲透已成爲行業重要趨勢。產業提速預計強者恆強，技術、市場雙領先的頭部廠商有望持續受益。
事件：2024年3月26日至28日，OFC 2024(光網絡與通信研討會及博覽會)在美國舉行。該會議繫世界最大規模的光通信峯會，全球重要的光網絡與科技廠商參會。
申萬宏源觀點如下：
硅光、1.6T以上光通信、光IO等本次大會亮點。
本次會議的重要產業更新包括：Intel發佈最新optical IO方案，利用3D封裝光連接實現計算芯片的互聯;旭創與Marvell推出IDC互連的800G ZR/ZR+光模塊;新易盛展示業界首款4x200GLPO並宣佈8x100G LPO進入量產階段;光迅發佈OCS全光交換機，並聯合思科發佈1.6T硅光模塊;Arista展示3.2T路徑等。回顧歷代OFC會議進程，AI算力推動的網絡升級進一步提速，技術拉動行業量價躍升，下游模型與應用亦啓動科技大廠的算力網絡“軍備競賽”。
該行預計，OFC作爲光通信行業影響巨大的會議，將對技術升級起重要催化作用。AI賽道下，2024-2025年開始訓練+推理密集的產業需求，市場對算力網絡的路徑與需求有預期差。過去光通信的升級換代週期在3年左右，而當前800G-1.6T甚至3.2T的迭代，升級週期已經縮短至1-2年，包括硅光方案的加速滲透已成爲行業重要趨勢。產業提速預計強者恆強，技術、市場雙領先的頭部廠商有望持續受益。
英偉達B系列芯片引發光與銅技術路徑“孰輕孰重”的熱議。
該行認爲光電混合是當前重要架構，未來更高速的光網絡和芯片層面的光互聯是長期方向。英偉達的GB200 NVL72方案將72 GPU高密度配置在一個機櫃中，用於大模型訓推，其中櫃內組網以電氣信號背板和銅線的NVLink網絡爲主，而機櫃外擴容組網尤其千至萬卡互聯則需要2-3層交換機網絡和光通信方案。實際上述兩套組網是通信發展的兩個方向，即芯片互聯和集羣互聯。
結合OFC的技術方向探討，該行認爲二者並非互斥，銅的電氣信號方案具備性價比優勢，同時更高速的光網絡和芯片層面的光互聯是長期方向。
後續光通信訂單情況是行業關注的重點。覆盤過去光通信基本面與行情，預期的訂單變化是重要催化，也直接影響後續1-2年的盈利假設;同時海外大廠的送樣測試進度，也直接影響行業格局。OFC作爲重要的產業節點，該行預計後續AI芯片迭代出貨，對應的800G/1.6T光模塊/光器件需求將隨之增長，看好海外大廠的高速組網需求持續性。
相關標的：
AI算力網絡：光通信產業鏈：中際旭創(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、華工科技(000988.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、源傑科技(688498.SH)等。
算力設備產業鏈：紫光股份(000938.SZ)、銳捷網絡(301165.SZ)、中興通訊(000063.SZ)、盛科通信(688702.SH)等。
風險提示：技術路徑與行業格局突變;AI下游模型與應用進展不達預期。