智通財經APP獲悉，韓國存儲巨頭SK海力士的首席執行官Kwak Noh-Jung週三表示，預計到2024年，用於人工智能(AI)芯片組的高帶寬內存(HBM)芯片在其DRAM芯片銷售中的比例將從2023年的個位數上升到兩位數。高盛也看好HBM市場，認爲HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，並預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍。
據瞭解，HBM存儲系統自2023年以來因AI芯片需求而呈現爆炸式增長。SK海力士和美光(MU.US)一樣，均已成爲英偉達(NVDA.US)新款 AI GPU的HBM存儲系統供應商，提供的產品均爲最新款的“HBM3E”。
高盛日前發佈研報稱，由於更強的生成式人工智能(Gen AI)需求推動了更高的AI服務器出貨量和每個GPU中更高的HBM密度，該行大幅提高了HBM總市場規模預估，現在預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍(4年複合年增長率77%)，從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。
高盛認爲，HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，SK海力士、三星和美光等主要玩家將持續受益。與同行的解決方案相比，海力士生產力和產量更佳。高盛預計，海力士在未來2-3年將保持其50%以上的市場份額。
高盛繼續認爲，三星是全球唯一有能力提供一站式HBM服務的公司，這可能會在長期內幫助其保有市場份額。
高盛認爲，隨着行業需求日益轉向HBM3E，美光將受益。高盛預期美光可能從2025年開始超越同行，但能否獲得顯著市場份額將取決於如何快速擴大其相對較小的HBM產能。
高盛重申對海力士、三星和美光的買入評級。