智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研究報告稱，自主可控趨勢下國內半導體設備公司業績增速顯著高於海外大廠，估值凸顯配置性價比。2022 年國內大部分工藝環節半導體設備國產化率低於30%，預計2023 年有所提升但仍存在進一步增加潛力，其中塗膠顯影、檢測量測、離子注入環節國產化率均低於10%。制裁影響下國產半導體設備在國內先進製程擴產中預計能取得更高份額，國內先進製程擴產佔比有望提升帶來國產半導體設備整體銷售額倍增。
申萬宏源觀點如下：
預計中國大陸晶圓廠2024 年擴產規模同比增超20%，半導體設備下游需求持續增加。根據SEMI，預計中國大陸晶圓總產能2024 年將增長至860 萬片/月(按8 英寸計算)，對應擴產規模爲100 萬片/月，較2023 年擴產規模的81 萬片/月增長23%。
2023 年中國大陸大量進口光刻機等核心設備，擴產節奏無虞。根據ASML 財報，中國大陸2021~2022 年每季度購買其光刻機金額整體在5 億歐元上下波動，而2Q23~4Q23 中國大陸購買ASML 光刻機金額分別達到13.5 億、24.4 億、22.2 億歐元。根據海關總署，中國大陸2H23 進口光刻設備金額60.2 億美元，同比增長236.8%、環比增長120.5%，2023 年9 月中國大陸進口光刻設備均價最高達2000 萬美元，2023 年8 月至12 月均價均超1000 萬美元;刻蝕設備進口亦呈現相似特徵。預計2023 年中國大陸晶圓廠在荷蘭制裁落地前大規模購買先進製程(28nm以下)光刻機，未來短期內擴產節奏無阻礙。
預計2024 年中國大陸半導體設備市場空間超300 億美元。根據日本半導體制造裝置協會，2023 年前三季度中國大陸半導體設備銷售額244.7 億美元，同比增長11.7%，增速顯著快於全球市場的-2.1%，其中單三季度中國大陸銷售額達110.6 億美元創歷史新高。結合前述中國大陸晶圓廠擴產提速預期，預計2024 年中國大陸半導體設備市場空間下限亦將超300 億美元(對應人民幣約2170 億元)。
當前國內半導體設備國產化率仍存提升空間，先進製程佔比增加將進一步驅動國內公司份額提升。半導體前道設備中刻蝕、薄膜沉積價值量佔比約22%，工藝控制(檢測量測)佔比約12%，清洗佔比6%，顯影洗像(塗膠顯影)佔比4%，估算2024 年對應市場規模分別爲477 億、260 億、130 億、87 億元人民幣，國內市場空間廣闊。2022 年國內大部分工藝環節半導體設備國產化率低於30%，預計2023 年有所提升但仍存在進一步增加潛力，其中塗膠顯影、檢測量測、離子注入環節國產化率均低於10%。制裁影響下國產半導體設備在國內先進製程擴產中預計能取得更高份額，國內先進製程擴產佔比有望提升帶來國產半導體設備整體銷售額倍增。
自主可控趨勢下國內半導體設備公司業績增速顯著高於海外大廠，估值凸顯配置性價比。
該行選取部分半導體設備A 股上市公司與部分海外跨國公司進行對比，2023 年樣本國內公司合計營收約414 億元，同比增長41.5%，樣本海外公司合計營收1141 億美元(約合8249 億元)，同比增長10.6%。國內半導體設備公司尚處於成長期，業績增速整體顯著超越已進入成熟期的海外大廠，但當前估值水平並未完全體現成長性的差異，因此該行認爲對標海外半導體設備公司、當前A 股半導體設備公司存在上漲空間。
投資建議：國產半導體設備各細分領域技術領先標的持續受益。SEMICON 火爆形成短期催化，重點關注：北方華創(002371.SZ)(薄膜沉積、刻蝕、熱處理、清洗設備等)，中微公司(688012.SH)(刻蝕、薄膜沉積設備等)，芯源微(688037.SH)(塗膠顯影、清洗設備等)，拓荊科技(688072.SH)(薄膜沉積、鍵合設備等)，中科飛測(688361.SH)(前道檢測量測設備)。
風險提示：國內設備廠商研發進程不及預期;國內晶圓廠擴產進度不及預期。