智通財經APP獲悉，華福證券發佈研究報告稱，據IDC數據顯示，中國第三季度摺疊屏智能手機出貨量同比增長率達到了90%。值得關注的是，華爲仍然保持着31.7%的市場份額，繼續在中國摺疊屏手機市場“遙遙領先”，而榮耀MagicV2作爲Q3最暢銷機型，有效助力榮耀在前三季度的競爭中獲得了15.1%的市場份額。華福證券認爲，摺疊屏終端的性能提升與兩大關鍵零部件的技術進展相關——屏幕與鉸鏈，兩者作爲摺疊屏手機中的差異化零部件，其市場規模均有望伴隨着摺疊屏的銷量增長而充分受益。
建議關注標的：
蓋板材料技術方面：建議關注核心原材及其加工工藝的國產化技術進展，凱盛科技(600552.SH)、長信科技(300088.SZ)、瑞華泰(688323.SH)等。
結構件方面：建議關注相關材料及其配套加工工藝的持續迭代。福蓉科技(603327.SH)、東睦股份(600114.SH)、精研科技(300709.SZ)、統聯精密(688210.SH)、金太陽(300606.SZ)、宇環數控(002903.SZ)等。
華福證券主要觀點如下：
摺疊屏終端發展迅猛，華爲榮耀表現亮眼
根據市調機構DSCC數據顯示，2023年Q3，全球摺疊屏智能手機出貨量同比增長16%。在各手機品牌廠商中，三星在全球市場仍然排行首位，但出貨量同比出現下滑，而國產品牌則多數保持增長態勢。中國市場方面，據IDC數據顯示，其第三季度同比增長率則達到了90%。值得關注的是，華爲仍然保持着31.7%的市場份額，繼續在中國摺疊屏手機市場“遙遙領先”，而榮耀MagicV2作爲Q3最暢銷機型，有效助力榮耀在前三季度的競爭中獲得了15.1%的市場份額。而隨着摺疊技術的日益發展，除了手機市場外，不少知名品牌廠商也開始在平板、筆電市場佈局摺疊產品，力求打造前所未有的新型高端產品。
機身輕薄化，價格親民化
以摺疊手機的用戶反饋來看，輕薄的握持感是影響用戶體驗的首要因素，與此同時，爲了提升摺疊屏手機的市場競爭力，品牌廠商針對其成本結構也在進行着持續的優化。根據艾瑞諮詢數據，從2021年至2023年Q3，市場主要橫向摺疊屏手機平均機身厚度由15.1mm降至11.1mm，平均重量由289.2g降低至252.4g，其中榮耀V Purse手機以其8.6mm的機身厚度，率先將摺疊屏手機帶入“毫米時代”。
整機售價方面，從2020年至2023年Q3，橫向摺疊屏手機平均售價從14032元降低至9942元人民幣，豎向摺疊屏手機平均售價則由8294元降低至6766元，整體降幅接近30%，而榮耀V Purse售價更是下探至5999元，大幅降低了直板旗艦機用戶切換摺疊屏手機的遷移成本。
差異化零部件持續迭代，銷售規模有望充分受益
摺疊屏終端的性能提升與兩大關鍵零部件的技術進展相關——屏幕與鉸鏈。屏幕方面，伴隨着材料、生產技術的進步，UTG和CPI均已成爲可商用化的蓋板解決方案。其中UTG蓋板材料在中小尺寸摺疊屏市場具備發展潛力，而CPI則在中大尺寸摺疊屏上能更好地施展拳腳。鉸鏈方面，在歷經數次迭代後，其性能正朝着摺疊更加自然，摺痕更淺的方向不斷演進，與此同時，隨着鈦合金材料的參與，鉸鏈的整體重量也得到了一定程度的優化。無論是屏幕蓋板還是鉸鏈，作爲摺疊屏手機中的差異化零部件，其市場規模均有望伴隨着摺疊屏的銷量增長而充分受益。
風險提示：摺疊屏手機產業鏈技術迭代不及預期，消費電子景氣度不及預期。