智通財經APP獲悉,ASMPT(00522)反彈逾4%,截至發稿,漲3.16%,報99.45港元,成交額7994.23萬港元。
消息面上,據媒體報道,臺積電將在嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資,園區將撥出六座新廠用地給臺積電,總投資額逾5000億臺幣,主要擴充CoWoS先進封裝產能。此外,知情人士透露,臺積電正考慮在日本建設先進的芯片封裝產能,選擇之一是將其CoWoS封裝技術引入日本。審議工作還處於早期階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
大摩此前指出,ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商,技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品。高盛則表示,仍對ASMPT中長線發展前景持正面態度,受惠人工智能、高性能計算系統(HPC)及記憶體客戶。