隨著人工智能的蓬勃發展,全球對先進半導體封裝需求正在激增,促使台積電、三星電子和英特爾等芯片制造商紛紛開設新廠以提高產能。
據媒體報道,台積電將在中國台灣地區嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資,園區將撥出六座新廠用地給台積電,比原本預期的四座多兩座,總投資額逾5000億新台幣(約合人民幣1137億元)。
而此次投資的重點在於擴充CoWoS先進封裝產能。
此前,亦有知情人士透露,台積電曾考慮過在日本建立先進的封裝產能,將CoWoS技術引進日本。
據悉,CoWoS即芯片對晶圓上系統,是一種先進的封裝技術,能夠將處理器和其他組件緊密地集成在一起,從而提供更高的性能和更低的功耗。
高盛認為,短期内解決AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能,而台積電是其中的核心。
值得注意的是,此次投資計劃的推進工作已經相當完善。相關的環境影響評估已經完成,水電設施等基礎設施也已經盤點和處理完畢,為項目的順利啓動奠定了堅實的基礎。預計在今年4月上旬,台積電將會對外公佈這一重要投資計劃。
要知道,今年1月,台積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃今年將CoWos產量提高一倍,2025年將進一步提高產量。
顯而易見,台積電的野心不小,而此次加大投資,不僅有助於提升其在全球半導體封裝市場的地位,也將進一步帶動先進封裝產業的發展,預計會引發新一波的設備採購潮。
據透露,主要訂單將落在萬潤、弘塑、辛耘等專注於CoWoS相關設備的廠商手中。這些設備廠商紛紛表示,由於訂單量激增,他們目前正在加班加點地生產,以滿足市場的需求。