智通財經APP獲悉,由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據集邦諮詢資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約爲250K/m,佔總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值佔比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
HBM供應市況緊俏,2024年訂單量持續攀升
吳雅婷表示,以HBM及DDR5生產差異來看,其Die Size大致上較DDR5同製程與同容量(例如24Gb對比24Gb)尺寸大35~45%;良率(包含TSV封裝良率),則比起DDR5低約20~30%;生產週期(包含TSV)較DDR5多1.5~2個月不等。
HBM生產週期較DDR5更長,從投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上。因此,急欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量,據TrendForce集邦諮詢瞭解,大部分針對2024年度的訂單都已經遞交給供應商,除非有驗證無法通過的情況,否則目前來看這些訂單量均無法取消。
據集邦諮詢觀察,以HBM產能來看,三星、SK海力士(SK hynix)至今年底的HBM產能規劃最積極,三星HBM總產能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K,但產能會依據驗證進度與客戶訂單持續而有變化。另以現階段主流產品HBM3產品市佔率來看,目前SK海力士於HBM3市場比重逾9成,而三星將隨着後續數個季度AMD MI300逐季放量持續緊追。