智通財經APP訊，廣合科技(001389.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發行4230萬股，初步詢價日期爲2024年3月18日，申購日期爲2024年3月22日。
公告顯示，公司主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務沒有發生變化。公司印製電路板產品主要定位於中高端應用市場，在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，市場佈局覆蓋“雲、管、端”三大板塊，產品廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域，其中服務器用PCB產品的收入佔比約七成，是公司產品最主要的下游應用領域，爲全球大數據、雲計算等產業提供重要電子元器件供應。自2020年度至2022年度，歸屬於母公司所有者的淨利潤爲1.56億元、1.01億元、2.8億元。
據悉，本次發行募集資金將投資於黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。合計擬投入募集資金9.18億元。