智通財經APP獲悉，國投證券發佈研究報告稱，隨着摩爾定律放緩，通過製程升級提高晶體密度的方法性價比越來越低，先進封裝重要性愈發凸顯。從下游需求來看，AI浪潮對於先進封裝的發展起到了關鍵作用。目前全球絕大部分AI芯片廠商均採用了Cowos先進封裝，臺積電Cowos產能持續喫緊。據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年複合成長率爲10.6%，增速遠高於傳統封裝。
國投證券觀點如下：
AI 浪潮推升先進封裝需求：
隨着摩爾定律放緩，通過製程升級提高晶體密度的方法性價比越來越低，先進封裝重要性愈發凸顯。與傳統封裝主要提供電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響的作用不同，先進封裝可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之間通信速度。從下游需求來看，AI浪潮對於先進封裝的發展起到了關鍵作用。目前全球絕大部分AI芯片廠商均採用了Cowos先進封裝，臺積電Cowos產能持續喫緊。根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年複合成長率爲10.6%，增速遠高於傳統封裝。
臺積電爲全球先進封裝龍頭，國內廠商進展迅速：
從競爭格局來看，臺積電爲全球先進封裝龍頭，其推出的3DFabric，搭載了完備的3D硅堆棧(3D Silicon Stacking)和先進的封裝技術，目前全球AI芯片龍頭英偉達、AMD均採用臺積電的先進封裝。另外，三星、intel、日月光等在先進封裝領域也有深厚積累。從國內來看，長電科技、通富微電均具備Cowos先進封裝能力，其中長電先進XDFOI™ 2.5D試驗線已建設完成，並進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，通富微電與全球AI芯片龍頭AMD深入合作，佈局Cowos產品。盛合精微起步較晚，進展迅速，目前已經可以提供基於硅通孔(TSV)載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足人工智能、數據中心、智能手機領域需求。
先進封裝工藝升級，帶動半導體設備材料需求成長：
從技術工藝來看，先進封裝主要包含倒裝(FlipChip)，凸塊(Bumping)，晶圓級封裝(Waferlevelpackage)，2.5D封裝(interposer，RDL等)，3D封裝(TSV)等，將帶動半導體設備及材料需求持續成長。目前封裝設備主要包括固晶機、引線鍵合機、電鍍設備、塑封機、檢測設備、劃片機、減薄機等後道設備，封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料等。隨着先進封裝工藝逐步從後道往前道晶圓製造滲透，涉及光刻、刻蝕、沉積、拋光等工藝，對應設備材料需求也傳統的封裝設備材料擴展至前道晶圓製造用的設備材料，設備端如光刻機、刻蝕、薄膜沉積設備，材料端如電鍍液及添加劑、拋光液、功能性溼電子化學品、光刻膠、臨時鍵合膠、靶材等。
先進封裝設備國產替代全面推進：
從先進封裝設備國產化的情況來看，國產替代正在全面推進。在固晶機中，華封科技實現高端IC固晶機突破;在封裝光刻機中，上海微電子、芯碁微裝進展迅速，2022年上海微電子製造的中國首臺2.5D/3D封裝光刻機下線交付。在刻蝕、薄膜沉積設備中，中微、北方華創均推出了先進封裝相關產品。鍵合設備中，拓荊科技圓對晶圓鍵合產品(Dione 300)已通過客戶驗收，並獲得了重複訂單。在CMP、減薄設備中，華海清科是龍頭，公司用於先進封裝的CMP設備已批量交付客戶大生產線，新開發的12英寸超精密減薄機各項性能指標達到預期目標，已經發往客戶端進行驗證。
先進封裝材料國產化突破成爲關鍵：
先進封裝材料性能要求高，國產化程度低需求迫切。高端封裝基板、環氧塑封料、PSPI光刻膠、臨時鍵合膠等品類國產化亟待突破，替代空間大：先進封裝用FCBGA基板，深南電路及興森科技處於客戶送樣認證階段;先進封裝環氧塑封料，華海誠科產品已陸續通過驗證，部分品類小批量試產;底填材料，德邦科技已有多款產品處於客戶驗證及導入階段;封裝光刻膠PSPI，艾森股份產品在客戶測試認證中，鼎龍股份的負膠已投產，正膠處於客戶驗證階段;臨時鍵合膠，鼎龍股份已具備量產供貨能力，飛凱材料處於研發測試階段。
同時，高端硅微粉、電鍍液、拋光液、功能性溼化學品、先進封裝用g/i線光刻膠、濺射靶材等品類國內材料廠商積極佈局，處於加速滲透階段：高端硅微粉填料，聯瑞新材已批量供應Lowα球硅和Lowα球鋁，雅克科技中高端產品已投產;先進封裝電鍍液：艾森股份、上海新陽、飛凱材料、安集科技已有產品實現量產銷售，天承科技的基礎液及添加劑產品也進入最終驗證階段。拋光液，安集科技及鼎龍股份已有數款產品實現銷售;功能性溼化學品，安集科技、上海新陽、飛凱材料等已有多款產品供應。先進封裝用g/i線光刻膠，艾森股份的g/i線負性光刻膠已通過驗證並批量供應，雅克科技高端i線產品處於客戶導入階段;濺射靶材，江豐電子、有研新材均有相關先進封裝用靶材產品。
風險提示：新技術、新工藝、新產品無法如期產業化的風險;行業與市場的不穩定性風險;國際貿易摩擦風險;生產成本上升的風險