智通財經APP獲悉，招商證券發佈研究報告稱，NVIDIA CEO 黃仁勳在近日的2024 SIEPR 經濟峯會上透露，下一代DGXGPU 服務器將採用液冷散熱，並表示下一代DGX 服務器即將推出。受制於單位面積散熱量及散熱效率等客觀因素，液冷成爲算力需求爆發下調和單機櫃功率增長的升級方案。該行認爲AI 時代下ICT 及配套IDC 散熱逐步由風冷轉向爲液冷解決方案，伴隨着配套產業鏈及客戶的支持，國內液冷滲透率有望快速提升，重點液冷技術佈局廠商有望持續受益。
投資建議：1)重點溫控廠商：重點關注英維克(002837.SZ);建議關注：科創新源(300731.SZ)、申菱環境(301018.SZ);2)服務器廠商：建議關注中科曙光(603019.SH)、中興通訊(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、浪潮信息(000977.SZ);3)IDC 企業：建議關注潤澤科技(300442.SZ)。
招商證券觀點如下：
NVIDIA CEO 黃仁勳確認下一代DGX GPU 服務器將採用液冷散熱，AI 算力領導者帶動液冷時代加速到來。
近日，NVIDIA CEO 黃仁勳在2024 SIEPR經濟峯會上確認下一代DGX 服務器將採用液冷模式。同時，NVIDIA 重點溫控合作伙伴接連披露最新進展，1)戴爾在其業績會上表示將對於NVIDIA 新一代AI GPU 採用獨創性工廠完成冷卻;2)維諦與NVIDIA 合作研發的GPU型高密數據中心風液混合製冷方案完成實測。
AI 服務器單機櫃功耗快速提升，促使液冷加速滲透。
當前Intel/AMD 主流CPU處理器功耗已達到350W/400W，NVIDIA H100 GPU 最大功耗可至700W，B100 或將達到1,000W。華爲Atlas 900 PoD 單機櫃最大功耗已達46kW，已突破傳統風冷系統最佳散熱範疇。受制於單位面積散熱量及散熱效率等客觀因素，液冷成爲算力需求爆發下調和單機櫃功率增長的升級方案。
當前數據中心液冷滲透率仍處於低位，23-24 年產業鏈各主體加速佈局液冷解決方案，25 年有望實現訂單批量釋放。
根據曙光數創數據，截至2022 年底，國內數據中心液冷滲透率只有5%-8%。但當前，芯片廠商、服務器廠商、IDC 企業、互聯網廠商、運營商及政府等產業鏈多主體正在加速推進冷板&浸沒式液冷技術研發與應用佈局。在產業鏈多主體的共同努力下，2024 年預計釋放小批量訂單，2025 年液冷相關訂單有望大批量釋放，未來3-5 年內國內數據中心液冷滲透率有望快速提升。
液冷技術主流方案包括冷板式與浸沒式。
冷板式液冷在服務器內部包含CPU、GPU、內存等發熱部件的冷板散熱模組，在室內與室外環境中則包含管路、快速接頭、冷量分配單元、外部冷源等。浸沒式液冷將發熱器件直接浸沒於特製箱體中，機箱、配電、CDU 設備、管線與支架、樓板承載等都需要重新設計。短期來看，冷板式液冷適合AI 時代下的大規模應用，符合當下數據中心由風冷向液冷的過渡趨勢;長期來看，浸沒式液冷可憑藉其多重優勢，滿足遠期數據中心的供冷變革。
參考冷板式液冷服務器及機房溫控結構，國內液冷市場可分爲服務器內部電子散熱市場與機房環境溫控市場兩大部分。根據測算，預計2025 年國內IDC液冷行業市場規模將達到48.31 億元(2023-2025 CAGR 爲71.11%)，2028年國內IDC 液冷行業市場規模將達到98.72 億元(2023-2028 CAGR 爲43.02%)。
風險提示：算力投資不及預期、液冷技術進展不及預期、產業競爭加劇。