智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple(AAPL.US)新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電(TSM.US)3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市佔率突破六成。
TrendForce集邦諮詢表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1252.4億美元，而臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。
前五大晶圓代工業者產值佔比擴大至88.8%，臺積電獨擁逾六成
臺積電基於智能手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出TSMC營運高度仰賴先進製程，伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC爲主，而先進製程主芯片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。
格芯（GlobalFoundries）僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價（ASP）略微優化等，微幅季增約5%；而智能移動設備（Smart Mobile devices）、通訊基礎設施（Communication）及家用/物聯網（Home and Industrial IoT）等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電（UMC）偶有智能手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智能手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。
力積電、合肥晶合集成排名上升，IFS掉出前十大
第六至第十名最大變動有三，第一，力積電（PSMC）受惠於specialty DRAM投片復甦、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啓動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平臺（Power Management）的營收下滑最多，反映出以歐美日IDM爲主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。
此外，於第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。其餘業者如華虹集團（HuaHong Group）、高塔半導體（Tower）營收分別季減14.2%及1.7%。而高塔半導體的營收跌幅之所以較輕微，是長期經營RFFEM、車用/工控等利基型市場之故，相較其他以消費性電子領域產品佔大宗的業者所受衝擊較輕，但隨着車用/工控客戶也開始進入庫存調節，第四季產能利用率也進一步下滑。