智通財經APP獲悉，開源證券發佈的研報表示，AIGC驅動IDC朝高密度化發展，政策嚴控PUE，液冷滲透率有望加速提升。液冷相較風冷優勢頗多，運營商助推按下加速鍵，產業有望蓬勃發展。與此同時，行業參與者衆多，“技術、客戶認證、運維”構成核心競爭壁壘。
開源證券稱，受益標的包括：液冷全鏈條解決方案提供商：英維克；服務器冷板：英維克（GPU/CPU）、飛榮達、高瀾股份等；液冷產業鏈佈局：曙光數創、申菱環境、科華數據、依米康、同飛股份等；液冷服務器：中興通訊、紫光股份；液冷IDC供應商：寶信軟件、潤澤科技、光環新網、科華數據、奧飛數據、網宿科技等。
開源證券的主要觀點如下：
AIGC驅動IDC朝高密度化發展，政策嚴控PUE，液冷滲透率有望加速提升
AI帶來高算力需求，疊加雙碳時代嚴控PUE，在數據中心高密度化時代，液冷優勢日益凸顯。（1）主流計算芯片功耗不斷增加。Intel多款CPU TDP已達350W，NVIDIA的H100 SXM TDP甚至達到700W，B100 TDP或將達到1000W左右，國產計算芯片TDP也在350W左右，逼近風冷單點散熱極限；（2）出於組網方式和應用的考慮，AI集羣功率密度較高。AI集羣對算力密度有一定要求，訓練單元過於分散不利於作業開展，減少組網距離亦可減少通信耗材開支。（3）單機櫃功率不斷增長，逼近風冷散熱極限。NVIDIA DGX A100服務器單機最大功率約在6.5KW左右，在機櫃上架率不變的情況下，服務器功率上升導致單機櫃功率亦不斷增長，逼近風冷12-15KW散熱極限，繼續採用風冷散熱將導致行間空調需求數量陡增，高密度散熱場景下液冷方案成本和性能優勢顯著。（4）IDC耗電量與日俱增，節能減排迫在眉睫。在雙碳戰略引導下，政策對PUE要求趨嚴，加速推動IDC向低碳化演變，液冷是散熱技術演變的必經之路，未來有望成爲首選。
液冷相較風冷優勢頗多，運營商助推按下加速鍵，產業有望蓬勃發展
液冷技術優勢顯著，運營商助力液冷生態逐步完善。雖然風冷技術是目前普遍應用的數據中心散熱技術，但其存在散熱密度低和散熱能力差的缺陷，在散熱密度較高的場景如AI集羣、HPC集羣下盡現頹勢。液冷與風冷技術相比，液冷技術主要有：（1）低能耗；（2）高散熱；（3）低噪聲；（4）低TCO；（5）空間利用率高；（6）環境要求低，易部署；（7）餘熱回收易實現等優勢。在電信運營商的強推動下，我們認爲液冷產業鏈生態有望快速發展，解決液冷產品標準不統一、CAPEX較高等行業痛點，液冷普及率或將持續增長。
行業參與者衆多，“技術、客戶認證、運維”構成核心競爭壁壘
液冷產業可按照服務器內部和外部進行劃分，對於服務器內部，液冷系統部署關鍵是液冷零部件（冷板式：液冷板、管路、QDC等；浸沒式：冷卻液等）與服務器的適配，IT設備商和溫控設備商需要進行產品適配及耦合，具有緊密合作關係；對於服務器外部，主要是Manifold、CDU、冷源等液冷基礎配套設施的適配。我們認爲液冷行業的競爭壁壘主要體現在“技術、客戶認證、運維”等綜合能力上。