智通財經APP獲悉，財通證券發佈研究報告稱，面板產業鏈向國內轉移，帶動相關掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導體掩膜版國產化處於起步期，市場空間廣闊。建議關注：路維光電(688401.SH)、清溢光電(688138.SH)、冠石科技(605588.SH)等。
▍財通證券主要觀點如下：
掩膜版行業市場規模廣闊，在半導體材料板塊中僅次於硅片的第二大賽道：
全球範圍來看，半導體掩膜版市場規模穩步增長，2018年達40.4億美元，2022年增長至49.0億美元，2018-2022年市場規模CAGR近5%。按製程來看，2022年全球半導體掩膜版出貨結構主要集中在28nm以上成熟製程領域，2022年130nm以上、28-90nm、28nm以下製程市場份額佔比分別爲54%、 33%、13%。
掩膜版逆週期屬性可熨平半導體週期，保持賽道平穩增長：
大部分半導體材料需求週期緊跟晶圓廠稼動率週期，因此在半導體需求下行週期時，半導體材料普遍出現量價齊跌狀態。掩膜版作爲光刻環節非耗材產品，主要掛鉤下游新產品開發需求，而非產品需求。當晶圓廠需求低迷時，空出的產能促進新芯片設定方案的加速，芯片設計公司將通過設計新產品刺激市場，提升銷量，進而帶來對掩膜版的增量需求。
第三方掩膜版廠將承接更多28nm及以上的成熟製程訂單：
對於28nm以下先進製程掩膜版，由於技術難度高、生產工藝複雜等問題，晶圓廠所需掩膜版主要依靠內部Inhouse工廠，如臺積電、英特爾、中芯國際Inhouse廠分別可以量產製程3nm、7nm、14nm半導體掩模板。對於成熟製程而言，第三方掩膜版廠商能充分發揮技術專業化、規模化優勢，具有更顯著的規模經濟效益，因此在結合降成本及市場效率的情況下，晶圓廠一般更傾向於向獨立第三方掩膜版廠商採購成熟製程掩膜版。
風險提示：
面板新開模需求不及預期;電子束直寫光刻機採購進度不及預期;海外龍頭廠商競爭風險。