智通財經APP獲悉，外媒援引國會消息稱，美國政府有望向英特爾(INTC.US)撥款35億美元，以促進該公司爲軍事和情報項目製造先進半導體。
報道稱，這筆資金爲期三年，將用於“安全隔離區”(secure enclave)計劃，是規模更大的390億美元《芯片與科學法案》資助資金池的一部分，該法案旨在促進美國的半導體制造業。這筆資金已列入衆議院週三通過的一項支出法案，英特爾將成爲國防領域的指揮型本土企業。
去年11月，有報道稱英特爾成爲有望獲得美國政府數十億美元安全設施資金的主要競爭者，該項目可能耗資30億至40億美元。
報道指出，英特爾預計獲得總額超過100億美元的《芯片法案》撥款，其中包括贈款和貸款。報道援引商務部的聲明指出：“我們仍在審查撥款文本對該計劃的影響。”
據瞭解，此次撥款基於商務部預備向英特爾、臺積電(TSM.US)和三星電子(SSNLF.US)等公司提供數十億美元獎勵的背景，旨在促進國內製造業的發展。目前商務部已經公佈了三項資助，包括向BAE系統(BAESY.US)的美國分公司提供規模較小的國家安全資助，以及向格芯(GFS.US)提供15億美元資助。
值得注意的是，去年商務委員會主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)、軍事委員會共和黨人羅傑·威克(Roger Wicker)和民主黨人傑克·裏德(Jack Reed)這三位參議員曾表示，他們擔心向一家公司提供獎勵以建造安全隔離區的成本高於獲得這些芯片所需的成本。
另外，此舉與國防部現有的一項計劃是分開的，該計劃旨在尋找安全設施以供應軍用芯片，包括來自格芯和IBM( IBM (NYSE:IBM).US)等公司的芯片。此外，五角大樓還單獨向八個地區技術中心撥款2.38億美元，這些技術中心的重點爲國防應用半導體。