智通財經APP獲悉，國投證券發佈研究報告稱，隨着AI產業的快速發展，數據中心、AI芯片、服務器等算力基礎設施，對於芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到爲GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產品向高效率、高功率密度和小型化方向發展，芯片製程趨於微型化，電源模塊趨於小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產品提出更高要求。重點關注在軟磁材料環節、軟磁粉芯環節、芯片電感產品環節有相關業務佈局的標的，關注：鉑科新材(300811.SZ)、悅安新材(688786.SH)、東睦股份(600114.SH)、屹通新材(300930.SZ)和龍磁科技(300835.SZ)。
國投證券觀點如下：
AI應用浪潮下，高性能芯片市場需求大增
芯片是AI算力的主要載體，AI產業應用浪潮帶動高性能芯片的需求增長。生成式AI浪潮下，英偉達數據中心業務迎來加速增長。在AI大模型訓練和推理助推算力需求、AIPC生態建立增加PC終端硬件需求、物聯網和5G技術下算力需求存在下沉趨勢的情況下，高性能芯片需求上升。
國內外AI芯片產品升級迭代，芯片市場成長空間可觀。據中國信通院測算，預計未來五年全球算力規模的增速將在50%以上。AMD預計2027年的全球AI芯片(用於數據中心)市場規模4000億美元。
電子產品小型化趨勢下，芯片電感要求提升
芯片電感是芯片供電模塊的關鍵組成部分。隨着AI產業的快速發展，數據中心、AI芯片、服務器等算力基礎設施，對於芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到爲GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產品向高效率、高功率密度和小型化方向發展，芯片製程趨於微型化，電源模塊趨於小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產品提出更高要求。
芯片電感材料由鐵氧體向金屬軟磁材料轉型，金屬軟磁材料製成的芯片電感具備低電壓、耐大電流、小體積的優點。作爲一種重要的金屬軟磁材料，金屬磁粉芯具備高飽和磁感應強度，大電流下不易產生飽和，工作穩定性強。另外，製備磁粉芯的核心材料，合金軟磁粉，其性能受到原料粉末成分、製造工藝影響較大。以羰基鐵粉、超細霧化合金粉爲基礎原料的軟磁粉體材料，製成的一體成型電感有着小型化、輕量化、低功耗等優勢。
芯片電感需求增長空間可觀。
據該行測算，2026年全球AI服務器芯片電感市場規模將達到近11億，2022-2026CAGR25%。2026年全球AIPC芯片電感市場規模預計約8億，2023-2026CAGR79%。2026年全球AI服務器、AIPC用芯片電感軟磁粉用量需求7853噸，2023-2026CAGR56%。
風險提示：宏觀經濟表現不及預期，金屬價格大幅波動，需求不及預期