智通財經APP獲悉，近日，據有關媒體報道稱，韓國芯片生產商SK海力士公司正在與臺積電結成聯盟，以推動雙方的人工智能合作伙伴關係，該戰略聯盟旨在通過彙集兩家公司在下一代人工智能半導體封裝方面的技術專長，鞏固兩家公司在人工智能芯片市場的地位。該報道還稱，臺積電將負責部分生產流程，極有可能負責封裝和測試部分，以提升產品的兼容性。
據業內人士透露，SK海力士與臺積電形成了One Team戰略，包括合作開發第六代HBM，即HBM4。業內專家普遍認爲，此次SK海力士與臺積電的合作，是半導體行業技術整合與市場競爭趨勢下的必然產物。兩家公司各自在半導體領域的深厚積累與創新能力，使得這一聯盟具備了強大的競爭力和市場潛力。
在此之前，SK海力士擬擴大其HBM的生產設施投資，以應對高性能AI產品需求的增加。公司計劃，對通過硅通孔(TSV)相關的設施投資將比2023年增加一倍以上，力圖將產能翻倍，並計劃在2024年上半年開始生產其第五代高帶寬內存產品HBM3E。
HBM產品被認爲是人工智能(AI)計算的支柱之一，近兩年行業發展迅速。在人工智能和高性能計算(HPC)的影響下，推動着存儲器廠商的收入增長。作爲英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位。此前有報道稱，SK海力士將在2026年大規模生產HBM4，用於下一代人工智能芯片。
公開資料顯示，HBM(High Bandwidth Memory，高寬帶內存)的優勢是可以將專用數據處理器直接集成在DRAM中，將部分數據計算工作從主機處理器轉移到存儲器當中，從而滿足AI芯片訓練的高寬帶要求，因而HBM也被認爲是加速下一代AI技術發展的領先存儲技術。
相較於前三代HBM，HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設計，採用2048位接口，以解決此前1024位內存接口“寬但慢”的問題，而位寬翻倍也是是HBM內存技術推出後最大的變化。由於2048位接口需要在集成電路上進行非常複雜的佈線，可能需要臺積電更爲先進的封裝技術來驗證HBM4芯片的佈局和速度。另有消息稱，HBM4芯片將用於Blackwell架構GPU第二次迭代升級中。
對於行業而言，海通證券認爲，半導體行業製造端在2024年第一季度受行業淡季等因素影響收入預計將環比下滑，伴隨2024年下半年電子終端新產品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環節的收入呈現逐季環比增長的趨勢。半導體設備端的優秀公司在2024年全年則是面臨結構性的成長機會，包括先進製程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等領域，需求呈現持續增長的態勢。
Trendforce集邦諮詢表示，AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，疊加服務器平均HBM容量增加，預期到2025年，全球HBM市場規模達到約150億美元，增速超過50%。
摩根大通研報指出，英偉達季度業績及指引大致好過大行預期，亦大致符合投資者近日的期望。相信英偉達的業績對於亞洲AI供應鏈有短期正面作用，自去年第三季英偉達的供應鏈大致停滯，預期亞洲投資者將重新聚焦於半導體行業的受惠者，包括臺積電及ASMPT(00522)等，同時集中於AI客製化晶片的機會。其他伺服器的原設計製造商(ODM)將於區間上落，直至收入有提升。
相關概念股：
ASMPT(00522)：摩根大通發佈研報稱，ASMPT很可能爲臺積電供應混合鍵合器，料將是對ASMPT高級封裝平臺技術的認可，繼續看好ASMPT發展前景，並將目標價上調至100港元。公司將發佈2023年第四季財報，預計管理層將提及封裝設備開支將進入週期性上升軌道，同時亦預期在混合鍵合(Hybrid Bonding)領域將取得突破。
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：公司客戶主要爲國內設計廠商，在主要產品功率半導體及MCU產品方面，主要客戶包括新潔能(IGBT及超級結)、斯達半導(IGBT)、艾爲電子(MCU)；射頻器件主要客戶爲國內龍頭設計商卓勝微;CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。
中芯國際 (HK:0981)(00981)：公司是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。