智通財經APP獲悉，美國芯片巨頭英特爾(INTC.US)於21日在美國聖荷西舉辦了首次晶圓代工活動，公佈了製程延伸藍圖。英特爾首席執行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通過Intel 18A先進製程，英特爾期望在2025年之前重新奪回製程領先地位。
此次活動上，英特爾推出了全球首個專爲人工智能(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry)，並宣佈微軟(MSFT.US)將採用Intel 18A製程打造新芯片。英特爾還宣佈了旨在2030年成爲全球第二大晶圓代工廠的目標，挑戰臺積電(TSM.US)的地位。
活動吸引了客戶、生態系廠商及業界重要人士的參與。美國商務部長雷蒙多通過視頻與會，微軟首席執行官納德拉以Intel 18A製程客戶身份通過預錄像方式分享看法，Arm首席執行官哈斯則親自出席。
基辛格在主題演講中表示，人工智能正在爲世界帶來深遠的轉型，對科技的看法以及驅動AI科技的芯片都產生了影響。他表示，在新冠疫情疫情期間，英特爾意識到必須提升供應鏈的韌性，同時現在也面臨着總體經濟環境不佳的挑戰，加上地緣政治影響，供應鏈韌性顯得尤爲重要。
微軟成爲了Intel 18A製程的最新客戶，用於打造微軟內部設計的新芯片。目前，英特爾晶圓代工訂單金額約爲150億美元，高於先前估計的100億美元。
美國商務部長雷蒙多指出，半導體產業太過依賴亞洲國家，必須在美國增加芯片生產，這是我們的時刻。她強調，這並不意味着所有芯片都必須在美國生產，而是需要分散生產地點，特別是對於發展人工智能不可或缺的先進芯片。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Stuart Pann在演講中多次提到了臺積電，稱讚其極爲成功的晶圓代工業務。他指出，時代正在改變，英特爾必須綜合考慮所有因素，而不僅僅是摩爾定律。
英特爾的系統級晶圓代工服務提供了全方位的優化，包括從工廠網絡到軟件的優化。生態系合作伙伴也宣佈，適用於Intel 18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品已準備就緒，將加速支持英特爾晶圓代工客戶的芯片設計。
英特爾晶圓代工還公佈了製程延伸藍圖，將Intel 14A製程納入先進節點計劃。他們確認了“4年內5個製程節點”的計劃，預計今年底前完成。通過Intel 18A先進製程，英特爾期望在2025年之前重新奪回製程領先地位。
去年6月，英特爾宣佈晶圓代工服務轉型，旗下所有芯片產品部門與製造部門之間的關係將轉向商業合作關係，以節省成本並逐漸回到製程技術領先的地位。